《電子零件》欣興獲利了結時機未到 外資喊上255元

欣興股價11月底上攻229.5元新高，近期拉回212～228元區間高檔震盪，昨（9）日開高走低、下跌1.36％至218元，今（10）日開高後震盪走揚2.98％至224.5元，維持高檔震盪態勢。三大法人昨日調節賣超達4748張，本週迄今合計仍買超2684張。

美系外資表示，儘管高密度連結板（HDI）營收已自上月起下滑，欣興11月自結合並營收102.75億元，月增2.26％、年增達41.76％，連2月改寫新高，季營收達成率71％、優於美系外資預期，意味着載板產品組合改善仍維持強勁態勢。

儘管HDI需求季節性轉淡，美系外資看好欣興12月營收僅微幅下滑、仍可望維持100億元以上水準。因此，將第四季營收預期調升5％、季增率自2～3％調升至7～8％，認爲毛利率預期有再調升約1個百分點、甚至更多，獲利預期則調升8％、每股盈餘約2.4元。

美系外資指出，欣興與客戶簽署ABF載板長期合約的財務收益正逐步顯現，認爲長期商業模式可能帶動比先前預期更強的毛利率提升動能，將欣興2022年毛利率及營益率預期分別調升17％、20％，2023年調升26％、29％。

雖然欣興將於明年投產的楊梅新廠先進技術專案，部分投資者憂心量產初期的毛利率表現，但美系外資認爲產能可望順利提升，進而帶動毛利率增加。看好欣興明後2年每股盈餘分別達約11元、16.1元。

欣興股價過去2個月飆漲達80％，遠優於臺股的7％。美系外資認爲，雖因非載板需求季節性轉淡，欣興單月及單季營收可能連續下滑，但因股價與毛利率提升相關性高、市場預期及本益比均有調升空間，3因素將有助股價表現，認爲目前還沒到獲利了結時機。

此外，雖然行動裝置需求疲弱使部分投資人憂心BT載板後市，但美系外資指出，越來越多替代設計採用BT載板，認爲明年BT載板價格可望續揚5～10％。同時，雖然目前BT載板毛利率仍低於整體平均，但謹慎擴產及產品組合轉佳，可望成爲明年營運成長催化劑。

整體而言，美系外資認爲高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、5G晶片載板的層數及面積增加，爲帶動ABF載板的強勁需求成長契機。毫米波（mmWave）5G智慧手機天線封裝（AiP）對BT載板的需求成長亦值得關注。

美系外資指出，天線封裝BT載板需求可能達目前智慧手機系統單晶片（SoC）的6倍以上，因此即使滲透率侷限於10～15％，對BT載板需求仍具龐大潛在增加空間。同時，欣興在營運及資本支出方面亦愈趨謹慎。

鑑於ABF載板供需展望持續變化，BT載板需求增加及與新興技術融合帶動的成長潛力，美系外資認爲欣興處於可利用類載板（SLP）、軟硬結合板（RFPCB）等發展契機的良好地位，維持「加碼」評等、目標價自216元調升至255元。