前十大晶圓代工去年Q4營收季增 臺積電市佔率突破六成

臺積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第4季全球市佔率突破六成。 路透

TrendForce 研究顯示,2023年第4季全球前十大晶圓代工業者營收304.9億美元,季增7.9%;臺積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升臺積電第4季全球市佔率突破六成。

TrendForce 顯示,去年Q4全球前十大晶圓代工營收季增7.9%,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階 Smartphone AP與周邊 PMIC,及 Apple 新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。

TrendForce 表示,2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱,及中國市場復甦緩慢影響,晶圓代工產業處於下行週期,前十大晶圓代工營收1,115.4億美元,年減約13.6%, 2024年有望在AI相關需求的帶動下,營收預估有機會年增12%,達1,252.4億美元,臺積電受惠於先進製程訂單穩健,年增率將大幅優於產業平均。

臺積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關 HPC 需求支撐,第4季晶圓出貨較第3季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第3季的59%,上升至第4季的67%,顯示 TSMC 營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。

三星(Samsung)同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC爲主,先進製程主晶片與 modem 則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第4季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。

格羅方德(GlobalFoundries)僅車用領域受惠於多數客戶簽訂 LTA,加上平均銷售單價(ASP)略微優化等,微幅季增約5%;智慧行動裝置(Smart Mobile devices)、通訊基礎設施(Communication)及家用/物聯網(Home and Industrial IoT)等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。

聯電(UMC)偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第4季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。

在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際(SMIC)第4季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。

第六至第十名最大變動有三,第一,力積電(PSMC)受惠於 specialty DRAM 投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;第二,合肥晶合集成(Nexchip)獲 TDDI 急單,及 CIS 新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進(VIS)受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啓動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平臺(Power Management)的營收下滑最多,顯示以歐美日 IDM 爲主的車用/工控需求趨於平緩,下跌至第十名。

此外,第3季首次進榜的 IFS(Intel Foundry Service),則因 CPU 正處新舊產品世代交替之際、Intel 備貨動能不彰等因素,遭 PSMC 及 Nexchip 擠下前十大排行。其餘業者如華虹集團(HuaHong Group)、高塔半導體(Tower)營收分別季減14.2%及1.7%。高塔半導體的營收跌幅之所以較輕微,是長期經營 RFFEM、車用/工控等利基型市場之故,相較其他以消費性電子領域產品佔大宗的業者所受衝擊較輕,但隨着車用/工控客戶也開始進入庫存調節,第4季產能利用率也進一步下滑。