全球半導體短缺惡化 日媒：起源是美國製裁大陸

臺積電即使表態願意加速應對車用晶片短缺問題，短期內恐怕也難解決半導體短缺困境。日媒認爲，美國連續制裁華爲、中芯國際是半導體短缺起源。(本報系資料照片)

全球半導體短缺，特別是汽車用晶片狀況最嚴重，日本媒體認爲，這是由於美國陸續制裁華爲、中芯國際，導致訂單集中涌向代工供應量佔全球超過6成的臺灣晶圓雙雄臺積電、聯電，即使臺積電等加快應對，也有觀點認爲今年下半年才能恢復供需平衡。

該報導指出，去年美國切斷華爲先進製程半導體供應鏈，導致華爲急單拉貨，佔據臺積電8、9月產能；年底又制裁中芯國際，導致美國IC設計龍頭高通(Qualcomm)必須相繼走訪臺積電、聯電，找尋中芯國際成熟製程的替代方案，讓疫情下原本就因個人電腦、遊戲主機、智慧型手機忙得不可開交的半導體業更加難負荷。

中芯國際生產的成熟製程晶圓，雖然技術水準要求較低，但在傳感器、電源管理上，卻是汽車不可或缺的零件，不過這些晶圓利潤空間小，對代工廠而言較無吸引力，而且包括8吋晶圓在內許多成熟製程還有設備商已經不再供應新機臺、擴產空間有限問題。

日媒指出，車用晶片短缺只是壓垮駱駝最後一根稻草。去年春季由於疫情影響，汽車商多半大幅減產，但中國大陸率先復甦，至6月就已恢復同比11%成長，同時由於疫情擴大至歐美，又只准備3個月左右的車用半導體零件、沒有擬定相對樂觀的生產計劃，到10月決定增產時臨時加單，車用半導體商準備工作根本無法跟上。

由於成熟製程晶圓，代工廠基本態度是利用已折舊設備，不再追加投資，因此車用晶片短缺短期內很難解決。智庫拓墣產業研究院指出，樂觀來看問題要到6月底可以緩解，完全解決恐要等今年年底。

此外，臺積電旗下、世界先進也向《日本經濟新聞》表示，車商除了訂單突然追加，也有不少重複，導致數量難以估計，如果只是口頭表達需要，由於仍有訂單被取消風險，因此半導體制造商不會輕易啓動增產。