《臺北股市》2023年H1投資佈局 羣益看好5大族羣

羣益表示，近2年受惠疫情需求大幅擴產的電子相關主被動元件，在紅利消失後開始面臨供過於求及庫存滿艙窘境。其中，主動元件中過去短缺最嚴重的半導體，當需求快速衰退後，供應鏈庫存及原先過於樂觀的生產規畫，勢難避免成爲修正最劇烈的產業。

羣益指出，目前終端需求不明，預期庫存調整延續至明年上半年，職是之故，預估明年半導體銷售值衰退6.47％。隨着晶片平均售價（ASP）下滑，晶片業者面臨提列庫存損失壓力，IC設計獲利變動較上游製造商劇烈。

同時，面對「製造回美國」或「中國製造2025」，臺灣廠商只能在兩強中找出路，羣益認爲影響性屬於長期，最壞狀況就是成爲兩個體系，龍頭廠商因具技術與規模優勢，在產業衰退期中營運穩定度相對較高。

而通膨及戰爭導致民衆購買力與可動用資金減少，影響各項電子終端消費產品銷售，加上先前疫情使電子供應鏈不順，下游累積許多庫存必須消化，造成下半年旺季不旺。預期庫存消化至少延續至明年首季、最快第二季纔有機會重見需求出現，僅個別利基市場具成長動能。

其中，DSCC預估今年摺疊螢幕手機出貨量1530萬臺，明年成長至2050萬臺，成長動能較出色，具翻轉功能的新型態手機爲樞紐廠商新商機。羣益認爲，手機樞紐設計與生產難度高，市場規模擴大有利廠商生產與組裝良率提升，給予營運獲利成長有利環境。

至於疫情後成長性較佳的網通與電動車產業，羣益認爲因傳統淡季來臨，預期營運動能在明年首季結束前均較弱。不過，整體而言，明年首季末至第二季將會是較好的投資佈局點。

傳產及金融方面，羣益投顧表示受疫情影響，下半年產業普遍表現不佳，展望明年上半年，在全球疫情解封下，可留意利基型產業與低基期產業回溫趨勢，包括生技、原物料鋼鐵、金融、觀光、航空及餐飲等四大族羣。

羣益認爲，隨着全球主要城市解封，觀光、航空及餐飲將蓬勃發展、復原快速，惟航空業營運面變數多空交雜，獲利進入驗收期。原物料鋼鐵需求在碳中和政策持續下將持續回溫，金融業評價位處低檔，明年獲利有望微幅成長，生技股則關注生物標記在藥物開發的應用。