臺美先進半導體晶片設計製作合作 6件計劃獲補助

臺灣國科會與美國國家科學基金會（NSF）去年9月同步徵求「2023-2026年臺灣、美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計劃」（ACED Fab Program），以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，同時培育晶片設計實作人才，維持臺灣於全球半導體領域領導地位。

國科會今天發佈新聞稿指出，此計劃投遞申請案件相當熱絡，經近5個月密集審查作業，由來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案的6件前瞻半導體研究計劃獲得補助，規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與美國頂尖大學共同合作。

合作對象包含史丹佛大學、加州大學柏克萊分校、加州大學戴維斯分校、加州大學洛杉磯分校、維吉尼亞理工學院及德州農工大學等。

國科會指出，ACED Fab Program是臺美首次於半導體領域的尖端技術學術合作計劃，這次所補助6件計劃，基於臺灣晶片半導體制程的優勢，結合美方在架構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片以及通訊系統上，帶來突破性的進展。

國科會主委吳政忠透過新聞稿表示，半導體技術已爲先進國家視爲重要資產，臺灣晶圓製造實力領先全球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方共同合作有助相互學習並深化在國際優勢地位。

他指出，5月舉辦的首屆臺美科技合作策略對談（STC-D），半導體亦爲重要討論議題，雙方官員有共識，未來臺美應於半導體領域持續擴大及深化合作。

這次6件獲補助的計劃預計7月1日起開始執行，爲期3年；國科會轄下國研院臺灣半導體研究中心也將協助下線驗證，國科會表示，期待相關前瞻研究成果可具體落實，並進一步應用於各領域，以維持臺美雙方於半導體領域的競爭力。