矽光子、CPO商機熱 光通訊族羣吸金 股價攻高

光通訊族羣單季獲利

光通訊族挾矽光子及CPO題材，15日股價再度發燒，成爲盤面資金追逐焦點，包括上詮、聯亞、波若威、光聖、光環等個股股價齊步攻高，漲幅逾4％，表現強勁。

根據統計，光通訊族羣公告的第一季獲利，獲利呈現季增者包括波若威、聯鈞、前鼎、光聖、創威，其中，光聖單季每股稅後純益（EPS）1.72元，暫居冠。

法人分析，臺積電先前在北美技術論壇中提及矽光子技術研發進度，釋出將在2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，2026年整合CoWoS封裝成爲CPO，將光連結直接導入封裝中矽光子的先進封裝技術，引發市場高度關注。

根據SEMI國際半導體產業協會指出，全球矽光子市場規模將從2022年的126億美元，成長到2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）爲25.7％，有着驚人的成長力道。

其中，尤以數據中心、5G、光子計算、長程使用的光收發器，主動式光傳輸線，車用光達等，爲主要的成長來源。

在光通訊族中，光聖因高毛利的光被動產品動能具延續性，營收佔比持續提升，第一季已約達60％，帶動光聖營收及獲利皆顯著成長。

該公司光纖被動產品主要出給美系CSP（雲端服務供應商）客戶資料中心，光聖與日商採購光纜，自行製作插拔，並搭配機箱組合完成，之後再出給該美系CSP客戶，隨需求回升，業績穩步墊高。

上詮則因近期臺積電宣佈矽光子技術應用明確時程，該公司因與臺積電合作開發CPO技術，爲上詮提供了未來發展空間及商機。該公司第一季合併虧損2,827萬元，每股虧損0.29元。

在波若威部分，受到AI算力需求帶動，該公司鎖定在數據中心相關的800G光模塊產品羣，進行新產品開發，相關產品將於2024年進入放量階段，並挹注營收。