10月慕尼黑華南電子展精彩論壇搶先看!

內容源自:慕尼黑華南電子展推文

慕尼黑華南電子展(electronica South China)將於2024年10月14-16日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本屆現場將繼續舉辦一系列豐富多彩的論壇活動,涵蓋新能源汽車、智能汽車、車規芯片、AI芯片、三代半、消費電子、物聯網、藍牙技術等多個前沿領域。

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現場論壇一覽

2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇

主辦:OE汽車、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能汽車“百家論壇”

主辦:深圳市汽車電子行業協會、慕尼黑展覽(上海)有限公司

2024第三代半導體技術與應用論壇

主辦:電源網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

2024碳中和創新論壇——新型儲能技術及應用論壇

主辦:OFweek電子工程網、OFweek儲能網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

AI芯片與智能終端產業融合發展論壇

主辦:深圳市智能終端產業協會、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能終端產業採購與供應鏈管理創新峰會

主辦:廣東省先導智能終端產業技術研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司

IoT大會

主辦:電子發燒友網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

創芯驅動·智聯生活——IoT消費電子技術與應用論壇

主辦:慧聰電子網、慧聰物聯網、慕尼黑展覽(上海)有限公司

2024磁集成技術創新與應用論壇

主辦:Big-Bit商務網、廣東省磁性元器件行業協會、慕尼黑展覽(上海)有限公司

中國IC獨角獸-車規芯片峰會

主辦:中國IC獨角獸聯盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司

Bluetooth®Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇

主辦:藍牙技術聯盟、慕尼黑展覽(上海)有限公司

智能終端專場採配會

主辦:廣東省先導智能終端產業技術研究院、慕尼黑展覽(上海)有限公司

汽車電子採配會

主辦:深圳市汽車電子行業協會、慕尼黑展覽(上海)有限公司

*具體日程以展會現場爲準

01

2024新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇

論壇主題:

三電技術展望/發展趨勢

多合一電驅系統

新能源電池

電驅技術

熱管理系統

演講企業(23年):

部分聽衆(23年):

02

2024第三代半導體技術與應用論壇

論壇主題:

碳化硅功率器件特性與驅動電路設計

高壓SiC電機驅動器研製挑戰對策初探

氮化鎵功率器件製造與測試關鍵技術

碳化硅MOSFET技術進展及產品應用

寬禁帶器件助力電動汽車充電電源高性能

高功率密度SiC電機控制器設計

應用寬禁帶器件的高頻電源技術

碳化硅電力電子器件研製及在功率轉換的應用

擬邀請演講企業:

03

2024 碳中和創新論壇——新型儲能技術及應用論壇

論壇主題:

智能儲能管理系統在智能化車輛和智能網聯交通中的前景和挑戰

儲能系統測試解決方案及典型案例分析

新型電力系統下“光伏+儲能”運維方案

電子企業如何應對碳中和目標

碳化硅在新能源汽車、光伏儲能和開關電源領域的應用

“雙碳”目標下,儲能在能源轉型下的定位和思考

新型儲能系統集成解決方案探討

新型儲能技術創新實踐探討

電源管理芯片在儲能上的應用

AI賦能智慧辦公,用科技驅動綠色低碳發展

碳中和對整車工程和儲能系統供應鏈的影響

演講企業(23年):

部分聽衆(23年):

04

AI芯片與智能終端產業融合發展論壇

背景:

隨着AI技術的快速發展,AI芯片與智能終端產業的融合成爲行業新趨勢,爲探索這一領域的無限可能,特舉辦此次論壇。

主題:

“智馭未來,芯動終端:共創AI芯片與智能終端產業融合新紀元”

擬邀請演講嘉賓:

05

智能終端產業採購與供應鏈管理創新峰會

熱門話題及活動亮點:

熱門的話題探討與案例分析,洞察前沿的智能終端產業市場演變格局;

從智能終端產業發展新趨勢、供應鏈破局,5G、AI、大模型新機遇、市場新需求等方面闡述未來供應鏈的發展方向;

從科技大趨勢,智能終端產業採購在新環境下的策略升級,危機時代全球戰略採購與風險管理等方面闡述未來供應鏈管理創新的發展方向;

從傳統電子製造業轉型升級,從把握數字化轉型的策略及精準到環節痛點解析;

共聚一堂探討行業發展新趨勢,整體活動貫穿智能終端與智能製造全產業鏈,以人工智能應用引領新市場;

400+採購與供應鏈人士共聚一堂探討行業發展新趨勢,覆蓋電子智能製造全產業鏈核心資源,巨大的商務機遇,幫您打造全方位的社交及市場推廣平臺,提供電子行業全產業鏈解決方案和一站式滿足電子產業相關採購需求;

華爲、創維、富士康、德賽西威 、東風、航盛、華勤通訊、德爾福、派克電氣、比亞迪精密、保康電子、京瓷、衆爲興、IBM、博能電子、布瀾電子、法雷奧汽車、佳能等汽車電子、工業控制、通訊、醫療及其他相關領域800餘家企業參展及45000+專業買家和觀衆齊聚現場。

擬邀請演講嘉賓:

06

IoT大會

論壇背景:

物聯網智能技術驅動的世界數字經濟正以每年20%的體量高速增長。2024年,隨着5G網絡向5.5G演進,“通感智值一體化”技術融合加速,產業將啓動新一輪的增長。生成式AI將爲物聯網產業帶來新的機遇,隨着雲計算、邊緣計算、5G無線通信和各類傳感器的融合演進,以及越來越多的智能技術融入其中,物聯網正在千行百業煥發新的活力。從製造工廠的生產線,到汽車領域的自動駕駛,再到智能家居,到邊緣端的物聯網設備。

IoT Analytics公佈的一項調研報告顯示,從2022年到2027年,全球物聯網市場規模將以19.4%的複合年增長率達到4830億美元。這家機構預測,2023年全球物聯網連接數突破160億,到2027年,全球物聯網連接數破290億。在這一過程中,亞太地區預計成爲增長最快的區域,年複合增長率達到22%。中國作爲全球物聯網第一大市場,其市場規模佔全球四分之一,物聯網終端將在消費、工業、汽車、智慧城市等領域釋放巨大增長潛力。

爲了幫助各大應用市場更好了解最新IoT創新技術帶來的商機和挑戰,更好把握市場脈搏,電子發燒友將在2024年10月召開第十一屆物聯網大會產業論壇。邀請多家公司高管和大家分享他們的獨到見解和市場洞察力。

07

創芯驅動·智聯生活——IoT消費電子技術與應用論壇

主題:

AI芯片在消費IoT中的智能化應用

安全芯片在消費類IoT產品中的防護作用

多協議芯片:推動消費類IoT設備的互聯互通

存儲解決方案的進化:爲消費類IoT設備保駕護航

被動元件在消費類IoT中的關鍵作用與選型策略

智能家居的進化之路:全面融合IoT技術的智能化革新

雲端賦能:IoT平臺與雲服務在消費市場的應用實踐

智能傳感器技術革新:驅動消費類IoT精準感知

智聯萬物:物聯網通信模塊與消費電子的融合

08

2024磁集成技術創新與應用論壇

論壇信息:

論壇旨在匯聚行業精英,深度剖析並共同探索該技術的前沿研究突破與創新實踐應用。通過前沿研究分享、實戰案例剖析以及未來趨勢展望,激發行業靈感,加速磁集成技術在新能源汽車、充電樁、光儲逆變器、大功率電源等關鍵領域的全面滲透與深度融合,攜手引領行業向更高效能的未來邁進。

促進新技術更好傳播

加強磁集成新技術的推廣,普及其優勢與應用案例,提升行業認知度,加速技術普及與應用,促進技術迭代升級。

助推上下游協同創新

啓迪創新思維,助力上下游緊密交流,共同研發適配產品,優化產品設計,提升生產效率,實現產業鏈共贏。

助力電源企業降本增效

助力電源企業有效降低產品成本,同時提升電源性能與功率密度,幫助電源企業提升產品競爭力,實現降本增效的目標。

活動亮點:

一站了解前沿研究成果

邀請磁集成研究先行者、磁技術領域重磅專家分享成果及經驗,更集中展示磁集成創新研究成果,磁元件領域極具代表性的高校專家陣容,研究成果及專利發明一一展示,促進產學研深度融合,加速科技成果轉化,爲企業產品創新注入強勁動力。

豐富的應用場景與解決方案呈現

展示磁集成技術在新能源產業各個領域的應用實例和前沿解決方案,幫助參會者瞭解磁技術在實際應用中的價值和潛力,豐富的實踐經驗和案例分享,助力技術迭代加速度。

極具參考價值的市場需求及前景分析

深度報告分享,深入分析市場需求和技術趨勢爲企業提供了市場定位和產品開發的參考,有助於精準把握市場需求。

論壇擬邀銘普光磁、可立克、臺達電子、普晶電子、泰科斯德、磁極、凱通、超越等國內知名新能源磁性元器件整體解決方案商分享最新磁集成產品方案,展示磁集成技術在電源產品中的最新應用方案,包括但不限於光伏儲能系統、車載OBC、充電樁、USP逆變器、開關電源等領域。通過詳細的應用案例介紹,電源企業可以直觀地瞭解磁集成技術如何幫助企業降低生產成本、提高產品性能和市場競爭力,預計將吸引來自新能源產業鏈的專家、企業高管、研發、採購工程師爲代表的參會人員。

09

Bluetooth®Channel Sounding藍牙信道探測技術與應用論壇

論壇介紹:

本論壇聚焦於藍牙技術聯盟9月最新發布的信道探測(Channel Sounding)技術,展開詳細的介紹與探討。該技術旨在爲藍牙設備帶來安全、精確的測距功能和真實的距離感知。與會者將有機會全面瞭解信道探測技術如何提升設備間的定位精度,推動數字鑰匙、物品查找(Find My)等多項創新應用。

本次論壇除有藍牙技術聯盟專家分享藍牙設備定位功能,介紹Channel Sounding技術,並討論如何使關鍵用例受益外,也邀請來自恩智浦(NXP)、芯科科技(Silicon Labs)、匯頂科技(Goodix)、和領跑微電子(Linkpower Electronics)等藍牙技術聯盟成員公司的專家,共同探討信道探測(Channel Sounding)在不同領域的實際應用案例。此次論壇將爲技術交流提供平臺,也將爲參與者展示藍牙定位技術在未來市場中的潛力與發展方向。

擬邀嘉賓:

10

智能終端專場採配會

論壇背景:智能終端包含細分產品種類較多,包括但不限於智能手機、可穿戴設備、電視、音響、計算機、平板電腦、數碼相機、智能儀器儀表、智能安防設備、家居家電等,涉及到人們生活的方方面面。2023年全球智能終端電子市場規模爲7,734億美元,預計將從2024年的8,151.6億美元增長到2032年的14,679.4億美元。2024年8月27日,IDC發佈全球季度手機追蹤報告稱,預計2024年全球智能手機出貨量將同比增長5.8%,達到12.3億部,這主要受中國和新興市場Android機型的強勁增長驅動,以及隨着AI手機打開高端市場空間,激發了行業新活力。

擬邀參會企業:

聚焦慕尼黑華南電子展與採購界、廣東省智能終端產業研究院連續多年以來最豐富的國內外高端智能終端採購及上下游產業供需資源,並同期在峰會現場舉辦智能終端產業專場採購交流會,現場的採購商和參展商均來自國、內外高端元器件商、製造商、渠道商、終端商、跨境電商、運營商和品牌商客戶,如:TCL、海信、京東方、中國電子、中國電科、創維、康佳、戴爾、浪潮、曙光、東華、聯發科、華力微、紫光、衆爲興、勇藝達、藍鯨、優必選、科大訊飛、海爾、美的、格力、西門子、奧克斯、小天鵝、松下、奧馬、長虹、飛利浦、萊克、科沃斯、蘇泊爾、史密斯、美菱、九陽、海派、仁寶、羅技、華碩;華爲、小米、三星、OPPO、聯想、中興、vivo、傳音、努比亞等上百家智能終端與智能製造產業知名企業。

2024慕尼黑華南電子展

2024慕尼黑華南電子展將繼續緊跟行業重點及實時熱點,圍繞從元器件到系統集成方案的完整產業鏈,打造包括集成電路、功率半導體/第三代半導體、傳感器、無源元件、電源模塊、測試測量、開關與連接器、線束線纜、印刷電路板、智能網聯&新能源汽車、智慧物聯、智慧工廠、綠色能源等多個主題板塊,匯聚國內外知名企業,爲專業觀衆提供電子領域一站式採購體驗,爲蓬勃發展的華南地區電子產業帶來創新與活力。

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