1分鐘讀財經》韓晶片對臺出口暴增2倍 全流入臺積電
南韓對臺灣記憶體出口暴增逾2倍。(示意圖:shutterstock/達志)
小編今天(12)日精選5件不可不知的國內外財經大事。《韓國時報》報導,今年上半韓國對臺記憶體晶片出口額達到42.6億美元,足足較去年同期成長225%,主要是受到高頻寬記憶體晶片(HBM)需求推動,因爲輝達晶片需求爆量不只讓臺積電訂單接不完,也讓SK海力士生產的HBM晶片大量送往臺積電進行封裝。
【1】HBM需求熱 韓記憶體晶片 H1對臺出口增225%
根據韓國國際貿易協會(KITA)統計,今年上半韓國記憶體晶片總出口額年增88%,同一期間韓國對臺記憶體晶片出口增幅高達225%,使臺灣超越越南及美國,成爲韓國記憶體晶片第三大進口國。
【2】臺積埃米廠 傳在高雄
因應全球晶片訂單及AI快速發展,臺積電持續尋覓可用廠區土地,將最先進製程技術留在臺灣發展。高雄楠梓園區除3座2奈米技術晶圓廠外,還有基地可容納2奈米以下技術設廠需求。據悉,高雄市府已超前部署,鎖定A14(14埃米)製程,盤點次世代先進技術生產土地及水電供給,作爲臺積電堅強後盾。針對臺積電將於高雄擴大埃米制程佈局,公司低調錶示不迴應市場傳言。
【3】美光將在臺加碼投資 有望再設第二研發中心
美商美光總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)7月訪臺,總統賴清德歡迎美光跟臺灣有更進一步的合作,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)在AI應用扮演重要角色。據悉,美光的確會擴大加碼在臺灣投資,除製造HBM先進製程外,不排除有機會在臺灣建立第二個研發中心。
【4】邊緣AI 高通、聯發科對決再起
AI手機及PC元年拉貨潮逐步升溫!邊緣裝置晶片巨頭-高通及聯發科在旗艦晶片上持續交戰,高通將於10月召開Snapdragon高峰會,新一代旗艦行動平臺Snapdragon 8 Gen 4可望亮相,聯發科也不甘示弱,除了天璣9400預計年底推出外,AI PC晶片及手機SoC(系統單晶片)將於明年攜手國際大廠搶市。
【5】壽險H1解約金8,800億 年增26%
統計壽險上半年解約金已超過8,800億元、年增26%,總給付約66%是解約金,趁着股市大漲,壽險業實現資本利得,現金部位提升,至6月底新臺幣、外幣帳上現金提高到8,852億元、爲近三個月新高。壽險業者表示,預期9月美國啓動降息,減弱民衆將資金轉往美債等美元商品的誘因,可望緩和解約金增加速度。