2nm需求有着落了？蘋果CEO被曝拜訪臺積電 洽談AI芯片合作

《科創板日報》5月20日訊 蘋果與臺積電又傳出新“緋聞”。

據媒體報道，日前，蘋果公司首席運營官傑夫·威廉斯（Jeff Williams）拜訪臺積電，而臺積電方面更是由總裁魏哲家親自接待。雙方似乎針對蘋果發展自研AI芯片並將包下臺積電先進製程產能等事宜展開了討論。

去年秋季，作爲早期技術採用者的蘋果已經包下了臺積電的3nm產能（一年內僅供蘋果使用），而據業界猜測，此次蘋果將爲其自研AI芯片包下臺積電的2nm製程。早些時候，臺積電方面也表示，將在2025年開始生產2nm製程芯片。

據行業預測，如果蘋果預定臺積電2nm乃至更先進製程的首批產能，則預估蘋果將貢獻臺積電營收達新臺幣6000億元（約合1345.8億人民幣），有望創新高。去年，蘋果共向臺積電支付了175.2億美元（約合1266.75億人民幣）。

▍AI落地持續帶動芯片需求

這並非蘋果第一次向臺積電下達大額訂單。

此前，蘋果包下臺積電的3nm產能，以圖利用臺積電的N3B工藝供給將要用於全新Mac的M3芯片，條件是，讓臺積電自行承擔未合格芯片成本，從而節省己方的現金流開支。

這是由於，客戶向臺積電採購芯片素來有兩種交易模式，其一爲直接採購芯片成品，其二爲採購作爲芯片原材料的晶圓（wafer）。由於臺積電出色的良品率，客戶大多采取後者，也就是購買晶圓作爲自己的採購模式。可另一方面，臺積電的先進製程往往在生產初期良率低下，爲保持自身先進技術採用者的行業地位，蘋果纔出此決策。

事實上，此次蘋果包下臺積電的先進製程，是公司爲發展生成式AI的又一舉措。出於對AI商機的把握，蘋果公司作出了衆多佈局。蘋果首席財務官盧卡·梅斯特里（Luca Maestri）日前在財報會議上表示，其對生成式AI的商機感到興奮，在過去五年內，公司已在相關研發投入超1000億美元。

而幾近成爲共識的是，人工智能（AI）的發展，也將進一步帶動芯片行業的發展。

摩根士丹利在研究報告中指出，ASIC（定製化AI芯片）將在未來幾年內超過GPU的增長速度，並有望在4至5年內佔據AI半導體市場30%的份額，主要原因爲下游客戶對芯片需求趨向個性化。

開源證券在最近研報表示，隨下游需求持續復甦，端側AI持續落地，SoC需求有望持續增長，同時，由於SoC板塊庫存控制有效，SoC需求增長將持續拉動板塊營收增長，毛利率、淨利率逐漸趨穩。此外，開源證券還預測，2024年隨着下游需求逐步復甦，晶圓代工及封測企業稼動率將持續提升，業績有望逐步改善。