阿里雲攜手聯發科爲手機芯片適配大模型

《科創板日報》28日訊，記者獲悉，全球最大的智能手機芯片廠商MediaTek聯發科，已成功在天璣9300等旗艦芯片上部署通義千問大模型，首次實現大模型在手機芯片端深度適配。通義千問在離線情況下運行多輪AI對話。阿里雲方面表示，將和聯發科深度合作，向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。（記者 黃心怡）