ABF夯 景碩欣興法人喊買

景碩、欣興熱門權證

ABF族羣股價反彈,法人持續正向看待後市,中信投顧指出,ABF長期需求不變,明年營運逐季成長,初評景碩(3189)給予「買進」投資評等;金控旗下投顧則預期欣興(3037)明年獲利續創佳績,同樣給予「買進」投資評等。

景碩第三季營收115.4億元,季增0.8%、年增18.2%,隨着ABF載板產能陸續開出,景碩產品組合持續優化,降低BT市況不佳衝擊,加上費用控制得宜,使得獲利再次改寫單季紀錄,單季每股稅後純益(EPS)爲4.79元,優於市場預期。景碩旗下大陸PCB業務百碩已結束營運,PCB佔營收比重由第二季的2%,進一步降至0,未來景碩可望擺脫營運包袱。

法人說明,展望2023年營運,BT載板部分,目前僅蘋果iPhone需求獨強,其餘包含記憶體、電視、陸系手機與消費性電子產品應用需求,仍較爲疲軟,景碩BT產品單位售價雖然可以維持,但產能利用率持續下滑,明年第一季預期爲72%左右;ABF載板部分,目前整體供需狀況趨於平衡,先前持續的漲價趨勢也暫時結束,不過需求仍然強勁,景碩ABF產能將持續滿載。

欣興第四季因客戶持續去化庫存,投顧研究機構預期,BT載板產能利用率、單位售價、毛利率皆將明顯轉弱。PCB、HDI因進入傳統淡季,預估營收同樣呈現季減態勢,然而,法人仍預估第四季營收將達季持平至略增,主因在於高階ABF載板訂單持續涌入,帶動產品組合轉佳,尤其自11月起,新加入的美系客戶高階ABF載板訂單效益將開始顯現。

ABF載板產能方面,法人預期欣興楊梅廠Phase 2、Phase 3皆將於明年上半年全數開出產能,且明年下半年更將於大陸蘇州新增少量產能;BT載板方面,預期山鶯S1廠將於明年首季進行產能開出,且後續有望成爲ABF載板產能潛在利多。