A股開年首份半導體業績預告出爐：甬矽電子2024年淨利潤預盈5500萬-7500萬 同比扭虧

《科創板日報》1月8日訊（記者 吳旭光） 得益於集成電路行業整體景氣度回升，甬矽電子2024年營收料實現快速增長。

2025年1月8日，甬矽電子發佈2025年開年以來，A股首份半導體業績預告。

東興證券其預計，2024年該公司營業收入爲35億元至37億元，同比增加46.39%至54.76%；歸母淨利潤5500萬元到7500萬元，同比扭虧爲盈。

談及業績預增的原因，甬矽電子表示，得益於部分客戶所處領域的景氣度回升、新客戶拓展順利及部分新產品線的產能爬坡，公司營業收入規模快速增長。

“報告期內，公司在晶圓級封裝和汽車電子等領域的產品線持續豐富，二期重點打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式交付能力已經形成。”甬矽電子表示。

從下游應用領域的營收佔比來看，“AIoT是公司營收佔比最高的領域，接近60%，PA、安防均佔比約15%，運算和車規類產品合計接近10%。”2024年12月，甬矽電子在接受機構投資者調研時表示。

甬矽電子進一步解釋稱，IoT營業收入佔比提升原因有二：一是國內IoT核心客戶市場表現優異，該公司作爲其核心供應商，伴隨客戶一起成長；二是臺灣客戶IoT產品線貢獻的營收，呈現逐季增長的態勢。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，全部產品均爲中高端先進封裝形式。公司的主要產品爲系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）等，應用於射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等領域。

2024年5月，甬矽電子發佈12億元規模的向不特定對象發行可轉換公司債券預案，將加碼異構先進封裝並瞄準Chiplet所需核心技術實現量產。

從預案顯示的募資用途來看，其中9億元擬用於多維異構先進封裝技術研發及產業化項目建設，3億元則用於補充流動資金及償還銀行借款。

近期，甬矽電子在接受機構投資者調研時表示，再融資正在積極推進中，相關募投項目後續將根據融資進展和客戶需求逐步推進。

與此同時，甬矽電子封測二期項目產能正在陸續釋放。

其中，關於成熟封測產能的擴增情況，該公司表示，二期項目佈局主要包括Bumping、晶圓級封裝、倒裝類產品以及部分車規、工規的產品線，會根據市場與客戶需求變化情況，審慎穩妥控制SiP、QFN等成熟產線投資節奏。

封測二期項目進展方面，甬矽電子表示，二期基建部分已基本完成，後續投資主要是先進封裝的設備以及廠房裝修，公司將根據終端市場的需求變化情況，審慎穩妥控制投資節奏。“整體稼動率處於相對飽滿的狀態，其中成熟產品線的稼動率持續維持高位，先進封裝產能持續爬坡。”