AI 帶領下!八大酷炫新科技 今年商機爆發

AI示意圖。 圖/聯合報系資料照片

2024年科技業仍是非常精彩的一年,各類新技術與元件百花齊放,經濟日報挑選值得關注的八大夯科技,讓讀者洞燭機先,掌握產業脈動。

AI手機 捎來臺鏈利多

AI手機。(美聯社)

AI手機顧名思義,就是在手機增加生成式AI功能,用來生成圖片、即時通話翻譯、以圖搜尋資料等,無論是哪一種都需要使用網路進行運算,當手機網路愈快時,AI的處理速度也會愈快。

目前全球AI手機以三星跑最快,預料接下來其他非蘋品牌,甚至蘋果也會加入,推升AI手機出貨量激增,帶動整體手機市況走升,對大立光(3008)、臺積電(2330)、聯發科(2454)等相關臺廠有利。

研調機構Canalys預測,2024年出貨的智慧手機中,約5%支援AI技術,2027年時,AI手機總出貨量將達6.35億支,相當於全球手機銷售量45%,換言之,短短四年內,AI手機滲透率將激增八倍,三星挾手機龍頭優勢,有望囊括五成市佔率。

目前AI手機的相關應用功能均爲免費,但由於AI應用變化豐富,未來第三方AI應用很可能如雨後春筍般冒出,屆時有機會出現需付費的AI應用,爲手機軟體產業創造新商機。(記者陳昱翔)

AI PC 點燃換機熱潮

AI PC。(本報系資料庫)

2024年被認爲是「AI PC元年」,AI PC也被業界視爲未來幾年電腦產業最大成長動能,不過,業界普遍認爲,今年AI PC只能算萌芽期,要能對PC產業帶來顯著貢獻,預計要等到2025年。

目前業界對AI PC尚未有嚴謹的定義,微軟與英特爾對該產品解釋也不同。從軟體面來看,微軟以GPT大型語言模型(LLM)爲基礎的AI助理Copilot於去年開賣,可提供用戶Microsoft 365企業用戶導入AI處理能力。至於硬體方面,迴歸終端裝置的AI處理能力是CPU廠商的着眼點,不再需要大幅仰賴雲端運作。

研調機構集邦科技(TrendForce)則定義AI PC須達微軟要求的40 TOPS算力基礎,考量滿足此需求的新品出貨都將落於2024下半年,待英特爾於2024年終推出Lunar Lake平臺後,2025年纔可望見證更快速的成長。

由於AI PC定義未有統一標準,市場上目前對相關產品市場預測也各有不同。英特爾認爲,2028年AI PC將佔整體PC市場八成。研調機構Canalys預期,2027年AI PC出貨量將逾1.7億臺,其中近六成部署商用領域。(記者吳凱中)

AI Pin 微型助理吸睛

AI Pin。(網路照片)

AI Pin(微型助理)是今年備受關注的科技新品,該裝置極爲輕巧,並高度整合AI應用,以微投影取代傳統螢幕作爲人機介面,被譽爲繼iPhone後,下一個劃時代革命性產品。

AI Pin由前蘋果介面設計師Imran Chaudhri與軟體工程師Bethany Bongiorno共同創立的新創公司Humane推出,大小僅約4.5立方公分,重量僅34公克,外型則如同科技電影《星際爭霸戰》中的通話徽章。

AI Pin本身並沒有螢幕,主要透過微投影方式,將軟體選單或介面,投射到用戶手掌上,讓用戶利用手勢或語音等進行通話、查詢、播放音樂等操作,預計3月在美國開賣,每臺售價699美元(約新臺幣2.1萬元)。

相較於筆電、智慧手機或智慧手錶,AI Pin基於作業系統Cosmos的特性,能讓用戶完全不必下載、管理或啓動任何應用程式,所有應用都直接被連接在系統內或者AI當中,甚至給予用戶更強烈的AI體驗感。

AI Pin裝置造型簡約,加上人機介面與使用方式宛如科技電影般夢幻,加上價格極具誘因,市場高度期待,推升微投影、聲學元件、光感測、微機電(MEMS)封測等族羣成爲產業明日之星,臺廠當中,和碩傳獨拿AI Pin代工訂單。(記者陳昱翔)

技術再進化/矽光子技術 下波關鍵趨力

矽光子及共同封裝光學元件(CPO)。業者/提供

矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成爲科技業新顯學,英特爾、輝達(NVIDIA)、博通等國際大廠紛紛佈局之際,臺積電、日月光投控等臺灣指標業者也全力搶進,主因CPO技術能降低資料傳輸時的損耗、用電量等,隨生成式AI商用化,資料傳輸需求爆發而受到市場關注。

業界指出,矽光子並非近期才興起,IBM在20年前就投入研究,英特爾也投入逾十年,伴隨AI的發展,爲處理海量資料訊息,必須有更高效能的運算及傳輸速度,使矽光子技術再度躍上舞臺。

矽光子可以應用在超大規模數據中心、高效能計算(HPC)、人工智能和機器學習(AI和ML)、光學雷達、生醫感測、量子力學等領域。

臺積電看好矽光子技術,副總餘振華日前曾表示,如果能提供一個良好的矽光子整合系統,就能解決能源效率和AI運算能力等兩大關鍵問題。

日月光投控營運長吳田玉曾說,隨着AI應用愈來愈多元,加上資料中心高速運算及傳輸需求不斷攀升,矽光子科技將成爲下一波關鍵趨力(The Next Big Thing)。(記者李孟珊)

技術再進化/2奈米制程 大廠競相研發

2奈米制程。(本報系資料庫)

半導體先進製程推進並持續微縮,2奈米是接棒3奈米制程的重要節點,終端應用橫跨高速運算(HPC)、高階行動裝置等。目前各大廠公佈的技術藍圖顯示,臺積電預定2024年試產2奈米、2025年量產;三星也預定2025年量產;英特爾則計劃在2024年生產2奈米樣品。

業界自3奈米時代已明顯感受到成本上升的壓力。2奈米晶圓代工有多貴,更是下世代關注焦點。研究機構International Business Strategies(IBS)報告預測,2奈米晶圓代工報價恐高達3萬美元(約新臺幣93.28萬元),較3奈米約2萬美元增加50%,讓能轉進使用的大廠愈來愈少,成本控制成爲當務之急。

IBS預估,一座月產能5萬片晶圓的2奈米晶圓廠建廠投資成本約280億美元,而建設相同產能的3奈米晶圓廠,預估爲200億美元。

依據分析,先進晶圓廠增加的成本,主要來自下世代極紫外光(EUV)微影設備系統數量增加,大幅提高每片晶圓和每單位晶圓成本。(記者尹慧中)

技術再進化/HBM 記憶體新焦點

高頻寬記憶體(HBM)。(本報系資料庫)

資料傳輸與AI學習需要強大的運算能力,高頻寬記憶體(HBM)成爲AI伺服器中不可或缺的重要角色,躍居當下記憶體產業最夯的元件。

高頻寬記憶體爲「高實用頻寬記憶體雙資料速率(High Bandwidth Memory Double Data Rate)」的縮寫,是一種基於3D堆疊技術的高效能DRAM,主要用在高度運算和大型資料處理。

相較於早期的記憶體,高頻寬記憶體可以用更小的體積和更少的功率,達到更高的頻寬,特別適合應用在圖形處理、人工智慧、機器學習等領域。目前以全球前三大記憶體廠三星、SK海力士、美光爲主要供應商,臺廠尚無着墨。

從業界技術進展看,SK海力士走最快,最新的第五代高頻寬記憶體「HBM3E」獲得AI業界矚目,傳出輝達等科技巨擘已等着下單預購。

三星也積極擴大高頻寬記憶體產能,目標2024年底產能翻一倍,並已下訂主要生產設備。業界認爲,三星的投資不僅是要與SK海力士競爭,也是爲滿足客戶需求。(記者李孟珊)

技術再進化/Thunderbolt 5 頻寬大幅提升

Thunderbolt 5。英特爾/提供

Thunderbolt 5是英特爾推出的新一代高速傳輸技術,基於USB4 2.0規範打造,主要讓雙向傳輸時的頻寬提高二倍,在非對稱傳輸模式則可讓單向頻寬提高三倍,最高可達120Gbps傳輸速度。

此外,Thunderbolt 5的PCIe資料吞吐量提高二倍,讓使用者能以更快資料傳輸速度使用外接儲存裝置,或是外接顯示卡產品。

一般預料,搭載Thunderbolt 5的電腦和配件將在2024年問世,業界看好高速傳輸IC廠商祥碩、譜瑞-KY、鈺創等,營運有望同步受惠。

法人指出,祥碩與英特爾合作關係密切,預期祥碩最快有機會在2025年開始大啖Thunderbolt 5商機。

譜瑞在高速傳輸領域佔有重要地位,USB4產品相容性更復雜,併兼容Thunderbolt,USB4在2023年出貨較2022倍增,2024年可望再翻倍成長。

鈺創旗下鈺羣科技2023下半年宣佈,應用在USB Type-C的E-Marker晶片開始送樣英特爾認證Thunderbolt 5,有望成爲全球首家通過認證的IC設計廠,迎接AI PC商機。(記者李孟珊)

技術再進化/WiFi 7 高網速低延遲

WiFi 7。(網路照片)

WiFi 7是新一代無線技術,採取多頻段,傳輸速度從原本WiFi 6的9.6Gbps提升到46Gbps,提升4.8倍,目前臺灣廠商聯發科、瑞昱都已經推出相關晶片,啓碁、智易、中磊等臺灣網通廠商也推出WiFi 7產品。法人也看好功率放大器(PA)用量增加,將有助推升穩懋等廠商營運表現。

近年WiFi技術持續演進,加上各國政府支持,正式進入多頻段時代,WiFi 6E及WiFi 7均支援2.4GHz、5GHz及最新的6GHz,WiFi技術正式宣告進入多頻段時代。

WiFi 7也稱爲IEEE 802.11be 超高吞吐量(EHT),相較於WiFi 6,傳輸速度從原本的9.6Gbps提升到46Gbps,提了4.8倍,大幅降低設備之間的干擾與資料傳輸的延遲。

業界認爲,新興科技崛起,如大型AI運算模型ChatGPT及元宇宙AR/VR實際運用等、更多種多功能的智慧家電逐漸普及,讓網路穩定需求節節攀升,WiFi 7可支援新科技發展傳輸需求,讓使用者可以觀看4K、8K影片,暢玩不延遲的線上遊戲,並促進智慧工廠等創新應用。(記者黃晶琳)