愛普2024年 EPS 9.73元 年增9%

記憶體矽智財（IP）廠愛普*（6531）昨（4）日舉行法說會，傳出營運報捷，總經理洪志勳表示，公司的3D堆疊技術記憶體VHM應用在AI領域中，已經從概念驗證（POC）走到導入設計（Design in）中，今年有機會完成第一個AI HPC產品的量產，可說是VHM技術新的里程碑，將全力搶食AI龐大商機。

愛普去年第4季稅後純益達3.37億元，季減26%、年減44%，每股純益2.08元，毛利率53% ，季增1個百分點，年增9個百分點，公司指出，毛利率增加，主要是IoT事業部的產品組合進行優化，以及AI比重的提升。

愛普去年全年毛利率51%，年增9個百分點，稅後純益15.78億元、年增9%，每股純益9.73元。

大語言模型開發競爭激烈，加上DeepSeek的推出，促使業界開始尋求在HBM外的記憶體替代方案，愛普VHM （Very High-bandwidth Memory）的3D堆疊，整合DRAM與邏輯晶片架構，大幅增加記憶體與處理器之間的連接帶寬，瞄準此需求。

洪志勳說，VHM現階段的POC專案不只一個，且已經開始和客戶進行設計導入中，盼今年能順利完成第一個AI HPC的產品，這將是公司從礦機進軍AI的重要轉折點。

洪志勳補充，積極開發的VHMStack，DRAM層數可根據不同應用需求進行調整，主攻高性能計算及資料密集型應用在容量上的需求，目前VHMStack已逐步導入各項應用，並獲得客戶認同。

關於S-SiCap Interposer帶矽電容的中介層產品，洪志勳說明，已獲多家客戶導入，2024年下半年開始初步銷售，預期2025年會有較顯著的營收貢獻。惟因美國在AI／HPC領域的出口禁令管制，對先進封裝供應鏈審查更趨嚴格，可能會間接影響部份專案的短期進度，但不會影響此產品線的中長期潛力。