愛普＊衝業績 催動三大引擎

愛普*月合併營收表現

記憶體廠愛普*（6531）第二季受到中國疫情封城影響，營收成長動能放緩，但IoT事業部的客製化IoTRAM產品設計專案數量快速增加，許多客戶對AI事業部的3DIC方案有高度興趣，董事長陳文良表示，經營團隊對長期發展前景比以往更加樂觀，今年將在IoT、3DIC、IPD領域鞏固領先地位。

此外，愛普*獨立董事陳自強去年底因職涯規劃請辭，27日股東會中將補選一席獨董，愛普*推舉前臺積電企業訊息處資深處長孫又文爲候選人，股東會投票通過後，孫又文將以獨董身分進入愛普*董事會。

愛普*首季合併營收15.46億元，歸屬母公司稅後淨利5.57億元，以每股股票面額5元計算，每股淨利3.53元。愛普*受中國疫情封城及客戶長短料問題影響，第二季營運動能放緩，4月合併營收月減5.9％達4.77億元，較去年同期下滑8.0％，累計前四個月合併營收20.22億元，較去年同期成長15.8％。

愛普*IoTRAM並不依循JEDEC標準而是客製化，客戶在設計開發階段就須Design-in支持愛普記憶體介面，因此無法輕易被同業取代。物聯網等相關應用領域的Design-in自2019年開始顯著開展，成爲去年收入倍增基石，今年的設計開發專案需求持續強勁且未見停歇。

愛普*AI事業部在晶圓堆疊的3DIC技術取得重大突破，VHM技術去年中正式進入生產出貨階段。考量3DIC願景纔剛起飛，AI事業部收入主要來自較願意嘗試新技術的早期採用者，預期技術更加完整成熟後，其它應用領域客戶會逐步增加並貢獻穩定收入。愛普正積極規劃與晶圓代工廠及後段測試廠聯盟合作，以建置3DIC完整生態系統。

隨着先進封裝技術主流化，被動元件微型化及低寄生性（low parasitic）將成爲技術瓶頸，愛普*於2017年投入研發，推展實現以堆疊技術取代傳統深槽蝕刻來設計矽電容器（IPD），去年初隨着先進封裝技術成熟，愛普*將電容元件導入主流量產平臺，今年可望看到明顯營收貢獻。

陳文良表示，愛普*着重於客製化記憶體，客製化產品較不受產業週期影響，去年受惠需求成長及適度漲價，但部分客戶所需的邏輯晶圓產能無法滿足，長短料問題在去年第三季底反應並延續到今年上半年，營收成長動能因而受到影響。雖然短期成長放緩，但IoT事業部的客製化產品設計專案數量快速增加，許多客戶對AI事業部的產品有高度興趣，經營團隊對長期發展前景比以往更加樂觀。