AI 伺服器、AI 筆電硬體升級 帶動高容值 MLCC 需求 推升平均售價

根據TrendForce最新研究顯示，今年上半年AI伺服器訂單需求穩健增長，下半年輝達新一代Blackwell GB200伺服器以及WoA AI賦能筆電，陸續於第三季進入量產出貨階段，將推升ODMs備貨動能逐月增溫，可望帶動高容值MLCC出貨攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。

TrendForce指出，由於AI伺服器對品質要求門檻高，加上目前各品牌廠WoA筆電主依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高容值MLCC用量高達八成，因此掌握多數高容品項的日韓MLCC供應商，將成爲主要受惠對象。

另一方面，因爲GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板爲例，MLCC總用量不僅較通用伺服器增加一倍，1u以上用量佔60%，X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系統主板MLCC總價也增加一倍，隨着訂單逐月增長，部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置時間(Lead Time)，從現有8周延長至12周。

此外，今年各家PC品牌在Computex大放異采的WoＡ筆電，儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160~1,200顆，與Intel高階商務機種用量接近。再者，ARM架構下的MLCC容值規格也提高許多，其中1u以上MLCC用量佔總用量近八成，導致每臺WoA筆電MLCC總價，大幅提高到美金5.5~6.5元，隨材料成本上升，也拉高WoA筆電終端售價，平均價格均在1,000美元以上。