AI帶動高階晶片需求 ASML High NA EUV 助力晶片製造商

全球半導體產值到2030年可望將達1兆美元，而SEMI預估，AI驅動的半導體產業成長，將佔五成以上。爲了持續使晶片微縮成本更具效益，推動摩爾定律的進展。

ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示，High NA EUV微影技術透過採用新的光學元件，將數值孔徑（numerical aperture）從0.33提升至0.55，提供更高的成像解析度，臨界尺寸（critical dimension, CD）可達到8nm，讓晶片製造商可以在同樣單位面積的晶片上實現較現今高出2.9倍的電晶體密度；且成像對比度較0.33 NA EUV提 40％，可大幅降低成像缺陷。

此外，在先進製程晶片製造中導入EUV技術可簡化製程工序、減少光罩數量，達到產能和良率提升，進而降低生產每片晶圓的用電量。ASML預估，若在先進製程中導入包括EUV和High NA EUV微影系統，到2029年，使用ASML微影技術生產每一片晶圓使用的100度電，將爲整體制程節省200度電。