AI硬件需求催化PCB行情 細分品類HDI需求趨旺|行業風口

庫存去化以及下游應用需求加速成長伴隨AI應用加速演進，服務器用PCB需求持續發酵，其中，線路分佈密度較高、使用微埋盲孔技術來實現板層間電氣互連的HDI線路板被帶熱。