AMD、NVIDIA需求推動臺積電扇出型晶圓級封裝發展　估2027-2028量產

▲臺積電。（圖／記者高兆麟攝）

記者高兆麟／綜合報導

TrendForce指出，自臺積電於2016年開發命名爲InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package,扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。

自第二季起AMD等晶片業者積極接洽臺積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」；「foundry（專業晶圓代工廠）、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level轉換至panel level」；「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。

從OSAT業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至FOPLP發展的合作案例來看，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產品，高通與ASE洽談PMIC（電源管理IC）產品爲主。以目前發展來看，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP的水準，因此FOPLP的應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後纔會導入到主流消費性IC產品。

若是觀察foundry、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自wafer level（晶圓級）轉換至panel level（面板級）合作模式，則是以AMD及NVIDIA與臺積電、矽品洽談AI GPU產品，在既有的2.5D模式下自wafer level轉換至panel level，並放大晶片封裝尺寸最受到矚目，惟由於技術的挑戰，foundry、OSAT業者對此轉換尚處評估階段。

以面板業者封裝消費性IC爲發展方向的則以NXP（恩智浦）及STMicroelectronics（意法半導體）與羣創洽談PMIC產品爲代表。

從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看，第一，OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市佔，甚至跨入多晶片封裝、異質整合的業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce認爲，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢爲低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。