岸田訪美 籲擴大AI、晶片合作

正在美國訪問的日相岸田文雄當地時間9日表示,他期許美日在「關鍵與新興技術」方面有更多合作機會。圖左起爲日相、美總統拜登伉儷。圖/路透

正在美國訪問的日相岸田文雄當地時間9日表示,他期許美日在「關鍵與新興技術」方面有更多合作機會,包括人工智慧(AI)、半導體與潔淨能源等領域。他呼籲美國企業加大投資日本新興科技產業,同時保證任何投資都是雙向流動的,兩國均能受惠。

岸田週二出席美國商會(USCC)主辦的圓桌會議,他在演說時談到關鍵與新興科技,並以剛成立不久的日本晶圓代工廠Rapidus爲例,說明美日在半導體等領域還會有更多合作機會。

Rapidus獲得日本政府大筆資金補助,該公司正與IBM合作,試圖將先進晶片技術引進日本,目標是2027年起在日本北海道量產高端晶片。

岸田表示:「在半導體領域,Rapidus正與美企合作研發下一代晶片。美日之間肯定還有更多這樣的合作機會。」

岸田指出,2023年日本對美國的外國直接投資(FDI)超過7,500億美元。這使得日本成爲美國最大的外國投資人,並創造逾100萬個就業機會。他表示:「日本透過美企投資取得的經濟增長,將成爲日本企業進一步投資美國的資金來源。」

參與該圓桌會議的企業高層個個大有來頭,包括微軟總裁史密斯(Brad Smith)、IBM副董事長柯恩(Gary Cohn)、記憶體晶片大廠美光執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)等數十人。

科技巨擘微軟9日宣佈未來兩年將投資29億美元,用於擴建在日本的雲端與AI基建設施,此爲微軟在日本最大規模的投資計劃。這也顯示出日本政府在提升AI運算能力方面取得部分成果。

岸田10日將與美國總統拜登會面。外界預期,雙方將宣佈美日在國防與經濟領域進一步合作,以對抗日益壯大的中國大陸。

岸田在美國商會的演說並未提及中國,但談到美國與日本合作時表示,「對我們兩國而言,增強經濟韌性並共同推動全球經濟成長變得日益重要」。