Arm據悉將開發AI芯片,計劃在2025年秋季開始量產
軟銀集團旗下芯片設計公司Arm據悉計劃開發人工智能芯片,並爭取在2025年推出首批產品。Arm將成立一個人工智能芯片部門,目標是在2025年春季之前製造出原型產品,大規模生產將由合同製造商負責,預計將於2025年秋季開始。Arm將承擔初期的開發成本,預計將達到數千億日元,軟銀也將出資。報道稱,一旦大規模生產系統建立起來,Arm的AI芯片業務可能會被剝離並歸入軟銀旗下。據悉,軟銀已經在與臺積電等公司就製造問題進行談判,希望確保產能。(日經新聞)
相關資訊
- ▣ Arm據稱將開發AI芯片 計劃在2025年秋季開始量產
- ▣ 消息稱 Arm 將開發 AI 芯片,計劃 2025 年秋季開始大規模生產
- ▣ 科技早報 | 滴滴迴應“天價訂單”;Arm據悉將開發AI芯片
- ▣ ARM計劃於2025年推出人工智能芯片
- ▣ 三星與臺積電據悉都將從2025年開始投入2nm製程量產
- ▣ 聯發科據稱爲微軟AI PC開發ARM架構芯片
- ▣ 郭明錤:預計英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產
- ▣ 臺積電亞利桑那工廠據悉開始生產少量蘋果A16芯片
- ▣ Arm被曝2025年量產AI芯片並獲軟銀支持,公司最新迴應
- ▣ 特斯拉據悉計劃在2025年中期生產新型電動汽車
- ▣ 小K播早報|國務院常務會議審議通過《製造業數字化轉型行動方案》 Arm據稱於2025年秋量產AI芯片
- ▣ 福特據悉擬將明年電動F-150 Lightning計劃產量砍半
- ▣ 微軟據悉計劃年底前囤積180萬枚AI芯片,至2027年在GPU及數據中心上支出1000億美元
- ▣ 日政府據悉將開始探討AI法律監管
- ▣ SK海力士將於第三季度開始量產下一代HBM芯片
- ▣ 蘋果公司據悉計劃爲機密計算定製芯片
- ▣ 三星據悉計劃爲芯片部門員工發放更多獎金
- ▣ 聯發科也將入局AI PC市場?據稱其正爲微軟設計ARM架構PC芯片
- ▣ 蘋果據悉計劃在2024年將新款iPhone出貨量提高10%
- ▣ 三星據悉開始爲英偉達量產HBM3內存
- ▣ 聯發科據悉正開發基於Cortex-A78的6nm/5nm芯片
- 彭博:臺積電將於 2022 年下半年開始量產 3 納米芯片
- ▣ 消息稱聯發科在爲微軟AI電腦設計ARM架構芯片
- Unity 6引擎預計將“按計劃”在2024年秋季發佈
- ▣ 美光科技據悉將在廣島建造生產DRAM芯片的新廠
- ▣ 機構:微軟ARM芯片架構的AI筆記本電腦2025年出貨...
- ▣ 日產據悉將於年底前開始爲東風汽車生產電動汽車
- ▣ 三星計劃2025年開始量產2nm製程 到2047年將投資500萬億韓元在韓建設“超大集羣”半導體項目
- ▣ 英特爾 Arm 確認新興企業支持計劃,助力創企 18A 製程芯片開發