拜登將向臺積電讓步？美業者轟晶片法1規定扯爆：有調整空間

傳美國半導體協會密訪臺積電。（示意圖／shutterstock）

美國政府正式啓動規模530億美元的晶片法，但因提出申請補助的要求條件過於嚴苛，引發外界抨擊，連臺積電董事長劉德音都公開表態「有些條件無法接受」。根據鏡週刊報導，美方爲緩解臺積電的反彈，與美國商務部關係密切的美國半導體協會高層，本月12日來臺密訪臺積電，後續動向備受關注。美半導體業者則認爲，晶片法要求超額分潤太脫離現實面，未來應該有轉圜的空間。

鏡週刊引述一位半導體業資深主管說法指出，施行晶片法細則的分潤條件，是由美國商務部新增的行政命令，他直言商務部的規劃有點荒謬，除了分潤所得難以落實，美方竟然還覺得業者在美國設廠會賺錢。

報導指出，多位半導體業者直言，要求超額分潤太脫離現實面，他們認爲美國商務部應該會調整，畢竟修改法案很困難，但調整施行細則的行政命令則容易多了。

晶片法申請補助多項規定引發爭議，《華爾街日報》先前披露，臺積電正在向美國政府爭取150億美元（新臺幣約4600億元）補貼，但反對華府對補貼的一些附加條件。半導體分析師陸行之對此表示，未來臺積電可能透過延後擴產等方法反制，「看誰需要誰，誰纔會讓步。」