半導體10月用電指標 反轉向下

臺綜院指出，由於半導體業高階製程訂單鬆動，出口訂單下修情況轉趨明顯，與用電量兩者走勢來看，半導體業近半年來已出現反轉訊號，可能終結兩年來半導體業的超級景氣循環週期。

與半導體有產業關聯的電腦、電子及光學制品業，臺綜院指出，下游的消費性電子產品、電視、筆電等終端產品需求不振，廠商仍處於調節庫存階段，電力景氣燈號進一步轉向衰退的藍燈。電子與資通訊產品出口接單因客戶庫存去化，IC設計、面板等接單減少，與用電量兩者走勢來看，產業景下行訊號持續超過六個月，產業景氣走向衰退。

瑞穗銀行產業調查部也在22日「臺日投資合作論壇」報告，全球智慧型手機、PC、伺服器、儲存裝置今年下半年開始明顯衰退，這三大類佔半導體市場需求6成，加上半導體進行庫存調整，半導體出貨在下半年狀況不同於上半年，9月間已預估出貨成長率迅速下滑，且市場呈現「單價下跌，數量減少」的疲弱態勢。

瑞穗銀行產業調查部首席分析師益子博行表示，全球半導體營業額以單月而論，今年3月刷新史上最高紀錄之後，7月開始出現年增負成長，就數量成長率來看，負成長幅度擴大很快；各類別半導體在下半年來僅功率半導體和部分車載半導體持續緊繃。

瑞穗銀行估測，2023年半導體出貨額會出現5.2％的成長衰退，是近四年來的首度負成長。

益子博行指出，2023年半導體業下行風險來自三大部分，一是世界經濟進一步減速，終端需求再弱化，且隨地緣政治風險提高，採購、生產受限風險提高；二是半導體廠商展望需求低迷，暫緩設備投資，且人才、工程、補助、管制等影響，先進製程工廠投資暫緩；三是美國強化對陸管制，對大陸設備出口也會減少。