《半導體》AMOLED助攻 瑞鼎Q1淨利年增逾229%

瑞鼎第一季合併營收60.4億元,季增22.8%,較去年同期增加64.8%;毛利率29.6%,季減0.9%,較去年同期增加2.1%;營業淨利5.7億元,季增8.3%,較去年同期增加201.2%;稅後淨利5.5億元,季增33.9%,較去年同期增加229.2%;每股盈餘7.28元。

董事長黃裕國表示,第一季營收呈現雙位數的成長,主要是受惠於中小尺寸AMOLED產品的拉貨動能,尤其是智慧型手機AMOLED驅動IC,因客戶新機發表需求強勁,營收的整體表現較上季有顯著成長;其二,AMOLED另一個營收成長動能來自於穿戴式裝置,由於穿戴產品的體積小,驅動產品元件高度整合,因此高階的穿戴式產品採用觸控與顯示整合型驅動IC (TDDI)成爲主流趨勢,爲營收挹注貢獻。車載工控驅動IC方面,在客戶庫存調整告一段落後恢復成長動能;大尺寸產品方面,處於傳統淡季及客戶產能調控,營收呈現微幅減少。

展望第二季,AMOLED需求在第一季客戶新機發表後,第二季需求動能將略爲趨緩;大尺寸驅動IC在客戶產能調控後及庫存水位低的情況下,已見到回補庫存的拉貨動能;車載工控驅動IC則維持溫和穩健的成長。