《半導體》半導體搶接AI球 鈺創盧超羣：培養大谷翔平神人才

臺灣半導體產業在全球地位舉足輕重，如何搶攻這波龐大的AI商機，盧超羣表示，現階段AI可以針對使用者的需求作出回答，屬於一種目的導向，相信以後所有應用只要目的導向都要採用AI解決，因此，會產生不同種類的目的應用，不會像以前PC、手機單純只有一個，取而代之的是由一個一般性的AI導向更專業的AI，變成一個循環鏈或是結構鏈，打造出非常綿密的網，結構極爲複雜，所以半導體產業很難接到這個球，可能要像大谷翔平一樣可投可打，所以現在就是要訓練這種年輕人才，AI需要很多軟體應用的人才，這就是臺灣最困擾的問題，現在就要趕快培養。

經濟部今日的「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，發表多項AI人工智慧晶片世界級關鍵技術。6大亮點包括：

1、神盾(6462)全球首創指紋辨識類比AI晶片，超高辨識精度搶佔安卓智慧商：神盾全球首創指紋辨識類比AI晶片，以人工智慧應用於指紋感測晶片，不但可提升精準度，由於指紋辨識功能已移至屏下，成爲全球第一個光學指紋辨識類比晶片。

2、新思亞洲最前瞻AI設計研發中心，在臺投資先進製程與AI晶片EDA軟體開發：經濟部促成新思科技在新竹成立「AI設計研發中心」，加碼投資10億元在臺擴增超過200人的AI研發團隊，並與AITA聯盟成員開發AI晶片關鍵技術，連結產學研推動 AI晶片設計、異質整合、AI系統軟體開發與驗證合作。

3、創鑫智慧首家新創7奈米制程IC設計，跨部會催生雲端AI晶片獨角獸：由科技部及經濟部扶持的創鑫智慧(NEUCHIPS)爲國內首家切入7奈米制程IC 設計新創業者，提供HPC-AI加速晶片與模組，進軍高速成長的雲端與資料中心市場，其獨步全球最高能效RecAccel N3000加速晶片與DM.2模組，提升運算效能、大幅降低成本。

4、力積電(6770)首創邏輯與記憶體異質整合製程服務，提升十倍速AI運算效能：爲強化整合邏輯、記憶體代工獨特優勢，力積電投入開發邏輯晶片與記憶體晶片垂直異質疊合(Hybrid Bonding)製程，及適用於3D結構之超高頻寬DRAM，並與數家設計公司合作開發超高效能與超低能耗AI應用晶片。

5、凌陽(2401)全臺首創跨製程小晶片技術，以低成本達高運算效能：業者以應用多元的AI硬體技術，加速導入時程與運作效能，然而中小型周邊IC業者在先進製程下線高成本、驗證時間長、投資風險大的門檻下，凌陽在AI on Chip科專計劃開發C+P共享算力平臺，爲國內第一個投入小晶片(chiplet)設計概念業者，以12nm之AI核心晶片提供通用算力，串連其他業者不同製程的周邊P晶片進行異質整合，資料傳輸性能較其他作法提升10倍，此新模將可解決AI系統晶片複雜開發整合問題，使成本減少七成，協助中小型IC設計業者產品立刻升級。

6、工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術，效能超越國際大廠三星：工研院投入「CIM記憶體內運算」技術，打造新一代AI應用情境的最佳解決方案，突破既有運算必須在處理器及記憶體間重複搬移的方式，直接在記憶體內進行運算，運算效能爲既有10倍，功耗僅十分之一；更攜手大廠共同開發下世代嵌入式記憶體技術，首獲美國國防部出資合作，元件效能媲美Intel並領先三星達20%。