半導體除息行情不同調 聯發科填息83%世界先進貼息

半導體廠聯發科、力旺、晶豪科及世界先進今天除息,表現不同調,其中,聯發科填息率達83%,力旺及晶豪科強勢完成填息,世界先進股價走跌,面臨貼息窘境。

聯發科去年下半年現金股利每股配發30.40530874元,總金額486.28億元,預計7月31日發放。聯發科盤中股價攻上1400元,上漲25元,填息率達83%。

晶豪科去年度現金股利每股配發0.6元,總金額1.71億元,預計7月31日發放。晶豪科盤中股價攀高至106元,上漲3.5元,順利完成填息。

力旺去年度現金股利17.49899元,總金額13.06億元,將於7月26日發放。力旺股價表現強勁,開盤跳空達2605元,上漲60元,順利完成填息,盤中進一步攀高至2660元,上漲115元。

世界先進每股配發4.5元現金股利,總金額73.75億元,將於7月31日發放。世界先進股價表現疲弱,開低震盪走低,盤中下探120.5元,下跌6元,面臨貼息窘境。

聯發科看好今年手機、智慧裝置及電源管理晶片3大產品線將同步成長,推升全年美元營收成長14%至16%;手機將是成長幅度最高的產品線。

力旺受惠晶圓代工和晶片設計廠客戶對於技術和矽智財(IP)授權需求強勁,加上近3年累積的技術和IP逐步進入量產階段,授權金及權利金收入成長可期。

世界先進預期,下半年產業景氣可望比上半年好一些,將呈溫和復甦態勢,不會爆發性成長,全年營運溫和成長。