《半導體》創意9月、Q3營收雙降 長線AI、HPC訂單動能不減

創意9月營收17.64億元，月減少9.3%、年減少24.1%。第三季營收爲66.11億元，季減少1.6%、年減少2.9%。累計前9月營收爲190.22億元，年減少4.5%。

創意在AI和HPC表現較爲亮眼的情況下，其SSD、網通等消費性產品的復甦速度則低於預期，目前呈現緩步回升的狀態。法人預計，創意第三季毛利率方面，儘管NRE營收下降，但受惠於產品組合的調整、設計定案（Tape-out）及IP服務的增加貢獻，預期毛利率將較第二季提升。此外，營業費用將增加個位數百分點，但整體營業利益率仍將較第二季有所成長。預估創意第三季稅後每股盈餘落在約6.5~7元區間。

長線來看，創意的N3 HBM3E控制器和實體層IP（PHY IP）已成功被業界多家雲端服務供應商（CSP）及高效能運算（HPC）解決方案供應商採用。根據規劃，採用創意科技9.2Gbps HBM3E技術的ASIC預計將於2024年完成設計定案（Tape-out）。此外，創意科技也積極與記憶體供應商（如美光科技）合作，開發下一代AI ASIC所需的HBM4 IP。目前，除NVIDIA和AMD等通用型GPU大廠外，HBM3E解決方案的採用率尚未普及。不過，隨着雲端服務供應商開發具更高運算能力的ASIC，HBM3E的採用率預期將會提升。此外，HBM3E採用2.5D封裝技術，將HBM與處理器並排封裝。隨着創意在2024年完成HBM3E的設計定案，預期將爲未來的營運增長帶來助力。