《半導體》股後信驊有「升」氣 外資加價至2590

亞系外資表示，信驊過去一個月股價上揚36%，這主要是原本對雲伺服器和CSP資本支出前景的擔憂比預期好，目前看到伺服器供應鏈在明年第一季度將持續進行庫存調整，預計明年第二季將成爲下一個上升週期，考量信驊在2022年第三季的表現優於預期，分別調升信驊2022年、2023年盈利7%、-1%，維持信驊優於大盤評等、調升目標價至2590元。

亞系外資表示，預計信驊下一個產業上升週期是落在2023年第二季，也持續看好2023年服務器需求，因爲企業端的疲軟將會有ML(機器學習)/AI(人工智慧)應用的需求增加來彌補，例如NVDIA與Azure的合作伙伴關係，因此，預計信驊的BMC出貨量將會受到下一代英特爾、AMD增長所推動。惟注意到成本仍然是2023年CSP伺服器擴展的關鍵因素，總的來說，預計2022、2023年信驊的主要BMC營收將增長42%、15%。

亞系外資表示，10月「開放運算計劃全球峰會」(OCP)的重點放在伺服器的模組化上，考慮不同工作負載、關鍵組件的不同計算需求，例如主機CPU、加速器、內存、網絡連接和存儲被設計爲不同的模組，需要mini-BMC機內控制，預計這一趨勢將使信驊的mini-BMC受益擴展，這將優於整體伺服器單元/主BMC隨着設計複雜性的增加而增長，預計信驊2022年、2023年將佔比總營收3%、11%。

信驊第三季營收降至13.07億元，季減少8.33%，稅後淨利達5.98億元，季增加6.2%、年增加73.8%、續創歷史新高，每股盈餘(EPS)15.83元。