《半導體》精測Q3險守獲利 前3季每股賺0.46元

精測2023年第三季合併營收6.92億元，季減6.98％、年減43.64％，爲近8年同期低。毛利率48.83％，優於第二季48.05％、低於去年同期50.97％。但營業虧損0.17億元，較第二季及去年同期獲利0.13億元、2.56億元顯著轉虧，營益率負2.49％，雙創歷史次低。

雖然本業再度轉虧，所幸精測第三季業外收益0.2億元，季增32.36％、年減14.95％，填補本業虧損缺口，使歸屬母公司稅後淨利0.1億元，雖季減達68.87％、年減達95.24％，每股盈餘0.33元，雙創歷史次低，但仍維持獲利表現。

累計精測前三季合併營收21.11億元、年減34.87％，爲近7年同期低，營業虧損0.68億元、首見同期虧損，與毛利率47.64％、營益率負3.23％齊創同期新低。在業外收益挹注下，歸屬母公司稅後淨利0.15億元、年減達97.45％，每股盈餘0.46元，亦雙創同期新低。

精測表示，受半導體供應鏈庫存去化趨緩、旺季遞延影響，使第三季營收「雙降」旺季不旺。不過，受惠智慧手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）相關探針卡需求增溫，探針卡營收佔比自24％提升至31％，產品組合轉佳亦帶動毛利率提升。

不過，精測爲持續研究開發新產品，包括面板驅動IC（DDI）、人工智慧（AI）等相關探針卡研發案均在第三季提列驗證及研發費用，導致第三季本業再度轉虧、前三季虧損擴大。不過，在業外收益挹注填補下，第三季及前三季仍維持獲利表現。

展望後市，由於需求復甦不如預期，半導體產業庫存去化延遲至年底，導致關鍵製造端短期稼動率下滑，所幸AI相關晶片高速測試需求增溫，爲產業復甦帶來希望。精測透過一站式服務優勢順應各類客戶調整步伐，持續創新研發腳步，以掌握未來營運成長契機。