《半導體》均華2022年營運、配息齊創高 殖息率達6.4%

均華董事會亦通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利6元，創歷年新高，但盈餘配發率約72.03％，爲歷年新低。以22日收盤價93.8元計算，現金殖利率達6.4％。公司將於6月21日召開股東常會，全面改選董事。

均華2022年第四季營運降溫，合併營收3.21億元，季減5.19％、年減17.74％，爲近7季低點、仍創同期次高。營業利益0.26億元，季減27.79％、年增2.93％，創同期新高。毛利率雙升至39.41％，爲同期次高，營益率8.14％，遜於第三季10.68％、優於前年同期6.5％。

然而，在營收規模縮小、本業獲利下滑，加上業外顯著轉虧拖累，均華去年第四季歸屬母公司稅後淨利636.8萬元，季減達87.77％、年減達78.22％，爲近7季低點，每股盈餘0.15元，則爲近2年低點。

不過，累計均華2022年合併營收14.82億元、年增0.02％，營業利益40.22億元、年增達52.83％，毛利率40.22％、營益率16.6％，優於前年33.98％、10.86％。歸屬母公司稅後淨利2.29億元、年增達45.85％，每股盈餘8.33元，全數改寫歷史新高。

均華總經理暨發言人石敦智先前法說時指出，受惠先進封裝客戶持續擴產，公司對此提供客製化服務、提升產品附加價值，同時聚焦資源提升產品規格及性能，並對產品汰弱留強、主推優勢產品，4大關鍵因素使公司獲利顯著成長。

展望後市，雖然半導體產業進入庫存調整期，但研調機構DIGITIMES Research預估，全球晶圓代工2022～2027年營收年複合成長率（CAGR）仍達8.3％。石敦智指出，其中車用電子、5G、先進封裝及系統級封裝（SiP）等應用，與均華營運成長息息相關。

石敦智指出，均華對此積極研發創新，持續推出明星產品、延伸應用領域，並將臺灣主軸產品推展至其他市場，預期佈局效益將在未來1～2年陸續發酵，持續挹注營運動能。配合結盟母公司均豪效益逐步發酵，目標2～3年可帶動營運翻倍。