《半導體》聯電推22奈米eHV平臺 促新世代智慧手機發展

爲因應AMOLED應用於智慧手機的需求成長，聯電率先推出22奈米eHV平臺，相較28奈米eHV製程耗能降低達30％。嶄新的面板驅動晶片（DDIC）解決方案除具備業界最小的SRAM位元、可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與迴應時間。

聯電技術研發副總經理徐世傑指出，集團自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是AMOLED驅動晶片領域的晶圓代工領導者。此次藉由推出22eHV平臺，再次展現了世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。

徐世傑表示，聯電很高興領先推出22奈米eHV解決方案，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，滿足下一代智慧手機市場需求。此外，開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到鰭式場效電晶體（FinFET）製程，以因應顯示器未來發展趨勢。