《半導體》聯發科Wi-Fi 7火力全開 Filogic 860/360明年中量產

聯發科Filogic 860將Wi-Fi雙頻無線路由器(無線AP)與先進的網路處理器解決方案相結合，採用高能效6奈米制程設計，是企業AP、寬頻服務提供者、乙太網閘道、Mesh節點以及零售和物聯網路由器應用的理想選擇。Filogic 360是一個獨立的無線終端(client)用戶端解決方案，在單晶片中整合了Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4，爲終端裝置、串流裝置和廣泛的消費電子產品提供更先進的Wi-Fi 7上網體驗。

聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科完整的Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合在市場中脫穎而出，Filogic 860 和Filogic 360承襲Filogic系列先進的連網技術，具備高速和低延遲特性，同時可提供卓越的可靠性與網路涵蓋範圍。

聯發科Filogic 860爲企業和零售市場提供了完整的雙頻Wi-Fi 7無線AP、路由器和Mesh節點解決方案。Filogic 860搭載三核Arm Cortex-A73 CPU，支持強大的硬體加速，擁有先進的隧道連線和安全功能，可充分滿足企業和服務提供者的需求。

至於Filogic 360，是獨立的單晶片Wi-Fi 7 2x2 MIMO和雙藍牙5.4解決方案，爲智慧手機、個人電腦、筆記型電腦、機上盒、OTT等高性能終端裝置提供傑出的連線功能。