《半導體》M31攜英特爾IFS聯盟 大秀矽智財實力

面對全球半導體應用市場的快速成長，消費者對於手機、汽車等不同產品功能需求不斷提高，M31持續投入先進製程的矽智財研發，提供全系列高速介面IP領先市場的解決方案，以滿足高速運算應用，對次世代資料傳輸速率和升級頻寬規格的需求。其中，M31可提供客戶最新規格與最先進製程的高速介面IP產品包含PCIe5.0，USB4.0，eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX，目前已推進至3奈米制程技術，客戶能立即採用M31百分之百通過晶圓驗證的高可靠性產品，廣泛應用於人工智慧伺服器、高效邊緣運算、儲存裝置、汽車電子、物聯網等領域。除了高速介面IP，M31的基礎IP緊跟晶圓廠製程技術，針對不同應用需求所打造的標準元件資料庫(Standard Cell Library)、記憶體編譯器(Memory Compilers)及I/O標準資料庫，不僅提供最適化的功耗、效能和麪積表現，還能夠滿足市場日趨複雜的IC設計需求。此外，也爲AIoT應用所需的低耗能設計提供全面性的解決方案，包括低壓操作記憶體(Low VDDmin memory)、高效基礎元件庫(High Density Cell)、低耗電數位鎖相迴路(Digital PLL)及溫度感測器(Temp. Sensor)。同時，M31持續發展7奈米以下先進製程的實作平臺，爲客戶提供完整的IP整合與實作服務，搭配效能優化的標準IP元件庫，更能滿足各項特殊需求與差異化SoC設計，幫助客戶掌握快速上市的時機。

M31全球業務副總經理葛光華於會中表示，M31具備完整佈局且通過晶圓驗證的IP產品組合，透過與英特爾IFS聯盟的合作，M31能夠更加快速地推進先進製程的開發進度。此外，今年M31積極擴展國際研發團隊，逐步增強研發量能，未來將進一步與IFS聯盟攜手開發更多創新的IP解決方案，加速產品的開發和市場的推廣，以滿足客戶對高品質、高效能的IC設計需求。