《半導體》南茂跌深反彈 H2審慎樂觀

南茂2021年9月自結合並營收23.43億元，雖月減2.31％、仍年增達23.55％，創同期新高、亦創歷史第五高。帶動第三季合併營收71.61億元，季增2.56％、年增達25.94％，連4季改寫新高。累計前三季合併營收206.08億元、年增達23.4％，續創同期新高。

南茂董事長鄭世傑先前預期，下半年各產品線成長動能將延續上半年佳績，封測代工均價上漲及高稼動率將持續提升獲利。雖然晶圓供給持續吃緊，將與客戶持續關注來料狀況、確保產品線稼動水準，對第三季及下半年營運審慎樂觀。

鄭世傑指出，面對消費電子及車用等產品運用增加，南茂將持續擴充記憶體封測產能因應客戶需求。驅動IC雖因晶圓來料不順導致稼動率起伏，但在需求持續進帶動下，下半年整體營運將持續成長。混合訊號受惠主要客戶備貨，下半年亦將持續成長。

投顧法人認爲，南茂雖受晶圓來料不順影響，第三季營收季增率略低於預期的5％，但仍順利連4季改寫新高，預期毛利率可望同步提升，帶動稅後淨利同步改寫次高。公司將於11月8日召開線上法說，第四季及明年訂單及營運展望將是市場關注焦點。