半導體Q2徵才規模 擴大

圖／本報資料照片

半導體產業近兩年各季徵才規模

受AI熱潮和中南部廠房帶動，半導體產業人力需求已從去年穀底反彈，今年缺口持續擴大，平均第二季平均每月徵才數年增8％約2.6萬人，整體缺工壓力高於市場平均，需求職務有從設計工程師轉向一線作業包裝員的趨勢。

104人力銀行回溯過去九年半、2,279家半導體廠商與刊登的123.4萬筆職缺調查發現，半導體業缺工高峰出現在2022年第二季，當時平均每月徵才3.8萬人；但從此逐季下滑，去年第四季因不景氣、庫存過剩跌落谷底僅約徵才2.2萬人；不過後續去庫存與AI應用前景活絡下，徵才力道回升，今年第二季平均每月徵才2.6萬人，較去年同期增8％，截至8月缺才2.7萬人。

愈來愈多求職者有意投身半導體業，104人力銀行指出，第二季平均每月想投入半導體求職者人數比去年同期成長18％，而平均每位可分到2.1個工作，高於整體求職市場1.8個，這顯示半導體業缺工壓力高於整體市場。

對半導體缺工現象，104人力銀行指出，除AI帶動外，晶片需求增加使大廠在中南部廣設廠帶動人力需求。半導體業第二季平均每月徵才2.6萬人中，北部徵1.8萬人，中南部合計徵7,800人，佔比已超3成。

產業鏈方面，中游人才缺口1.1萬人、佔38％最多，下游缺1萬人、佔34％，上游缺8,000人、佔26％。職務面向，第二季徵才需求56.5％工程職、43.5％非工程職，非工程類佔比較去年同期提升4.2個百分點。

相較去年同期最缺數位IC設計工程師，今年需求最高的是第一線作業員／包裝員。徵才最多的職務依序爲一線作業員／包裝員（1,705個）、數位IC設計工程師（1,623個）、半導體工程師（1,322個）、軟體設計工程師（1,217個）。去年徵求最多則是數位IC設計工程師（1,871個）、軟體設計工程師（1,506個）。