《半導體》三星新一代記憶體完成與聯發科天璣9400認證 H2開始量產
10.7Gbps執行速度是使用三星的16GB LPDDR5X RAM封裝,並在預計於今年下半年推出的聯發科天璣9400上執行;對比上一代產品,三星的10.7Gbps LPDDR5X記憶體功耗與效能都提高了25%以上,這能延長裝置的續航力,並強化AI人工智慧的效能,讓語音文字生成的速度提升,且無需連接伺服器或雲端存取。
三星透過與聯發科的合作,可以進一步鞏固自家在低功耗、高效能DRAM市場的領導地位,且除了行動裝置以外,也有機會拓展至伺服器、PC、汽車等裝置,搶攻AI商機。
相關資訊
- ▣ 《半導體》聯發科天璣9400露餡 蔡力行:就在Q4
- ▣ 《半導體》天璣9400發威 聯發科10月營收創逾2年新高
- ▣ 《半導體》聯發科旗艦天璣9400 蔡力行:就在10月
- ▣ 《半導體》聯發科止跌反彈 天璣9400晶片10月亮相
- ▣ 《半導體》聯發科5G SoC添新兵 天璣900完整產品版圖
- ▣ 《半導體》聯發科天璣9400對陣高通 AI性能飆、價格呢?
- 《半導體》同欣電八德廠拚明年底量產 第三代半導體H2開始貢獻
- ▣ 《半導體》聯發科8月營收雙減 靜待天璣9400寶劍出鞘
- ▣ 《半導體》傳天璣9400硬搶高通先機 聯發科彈上5日線
- ▣ 《半導體》聯發科天璣9400亮相 外資:趕超蘋果iOS待觀察
- ▣ 《半導體》聯發科攜手臺積電3奈米制程 天璣9400強勢來襲
- ▣ 《半導體》AI晶片火拚倒數!聯發科天璣9400率先登場迎戰高通
- ▣ 《半導體》聯發科天璣9400登場!9月營收飆升、Q3營收逼近高標
- ▣ 《半導體》聯發科手機處理器市佔15季奪冠 天璣9400強勢助攻
- ▣ 《半導體》M31聯手高塔半導體 成功開發65奈米記憶體IP
- ▣ 《半導體》聯發科天璣開發者大會 生成式AI貫穿全場
- 權證市場焦點-聯發科 天璣9400成長猛
- ▣ 《半導體》天璣920+810 聯發科5G SoC再添2新兵
- 權證市場焦點-聯發科 天璣9400夯
- ▣ 《半導體》十銓電競記憶體 獲Intel認證
- ▣ 《半導體》天璣9300+倒數 聯發科重返千元
- ▣ 《半導體》大咖聯手! 聯發科旗艦天璣採臺積電3奈米拚明年量產
- ▣ 《半導體》聯發科生成式AI再添猛將 天璣9300+報到
- ▣ 《半導體》天璣9300推出不到2個月 聯發科下一代旗艦有譜?
- 權證市場焦點-聯發科 將推天璣9400
- 權證市場焦點-聯發科 天璣9400搶市
- ▣ 《半導體》聯發科天璣9000 vivo旗艦搶臺頭香
- ▣ 《半導體》天璣9300人氣旺 外資續贊聯發科
- ▣ 《產業》研調:記憶體旺 三星Q2重登半導體霸主