半導體需求增 2022年國內生產比率逾50％、調查以來新高

經濟部外銷訂單海外生產實況調查統計。（圖／經濟部）

經濟部30日公佈最新統計，2022年接自海外訂單中，以國內生產比率佔50.1％最高，較上年上升1.7個百分點，爲有調查以來新高，主因5G、高效能運算、車用電子等新興科技應用需求擴增，對半導體需求增加，帶動以國內生產爲主的晶圓代工、封測接單成長，加上伺服器及網通產品廠商擴大國內生產比重，拉高整體接單國內生產比率。

爲了解外銷廠商接自海外訂單之生產地、產品銷售流向及產線轉移等實況，經濟部統計處自2011年起按年辦理「外銷訂單海外生產實況調查」。2023年共計調查2,841家，回收樣本2,810家，回表率98.9％。

外銷訂單在中國大陸及香港生產佔39.2％，則較上年下降3.2個百分點，主因封控影響部分生產動能，以及疫後筆電、面板等遠距設備買氣降溫，拉低中國大陸生產比重；東協佔4.6％排第3，較上年上升1.4個百分點，主因全球供應鏈重組，臺商持續擴大在東協生產比重，其中越南佔2.2％最大。

針對2022年外銷訂單生產方式觀察，以「自行生產(含交付子公司或關係企業生產)」佔82.3％最高，較上年提高2.3個百分點，主因半導體供應鏈訂單成長，拉高自行生產比重，其次爲「委託他廠代工生產」佔9.6％，較上年下降2.2個百分點，主因IC設計及品牌筆電廠商受終端需求放緩影響，接單減少，拉低委託他廠代工生產比重；「向他廠購買產品」則佔8.1％。按公司型態別觀察，製造商、製造兼貿易商均以「自行生產」爲主，分別佔93.0％及82.7％；貿易商則以「向他廠購買產品」佔76.5％爲主；如按生產地區觀察，不論國內生產或海外生產，均以「自行生產」爲主，佔比分別達87.5％、76.5％。