《半導體》穎崴前3季獲利下探次低 明年展望樂觀

穎崴2023年第三季合併營收9.84億元，季減3.19％、年減36.71％，營業利益1.32億元，季減20.26％、年減達69.6％，稅後淨利1.26億元，季減6.61％、年減達65.64％，每股盈餘3.7元，均創近1年半低。毛利率34.87％、營益率13.47％，雙創歷史次低。

累計穎崴前三季合併營收30.09億元、年減11.84％，爲同期次低。營業利益4.82億元、年減41.13％，爲同期新低。稅後淨利4.05億元、年減41.72％，每股盈餘11.84元，均爲同期次低。毛利率35.8％、營益率16.02％，雙創同期新低。

穎崴表示，公司去年營運在全產品線拉貨暢旺下創高，惟隨着總體經濟反轉、通膨加劇，因後疫情效應帶來的過度下單（over booking）現象，使半導體產業進入較長庫存調整期，同時使供應鏈在營運高基期後步入衰退調整期，穎崴今年營運因此明顯轉弱。

不過，從近期各大廠的產品發表會及美國財報周來看，消費性電子已逐漸走出庫存去化階段，消費力道緩步復甦中，包括記憶體大廠釋出記憶體庫存調整接近結束訊息，以及晶圓代工大廠指出，PC、手機兩大應用庫存調整達「底部」。

據DIGITIMES Research指出，由於2023年商用機出貨基期已低，加上Copilot等人工智慧（AI）生產力應用有利企業換機，在全球通膨逐漸緩和下，有利NB巿場復甦，2024年全球NB出貨可望成長4.7％。

而WSTS對全球半導體市場調查指出，受庫存調整、消費市場買氣、外部大環境等因素衝擊，拖累2023年半導體市場，預期2024年受惠主流需求恢復，加上新興應用帶動，市場規模有機會回覆到2022年產值、且將持續成長。

同時，生成式AI的運算升級大賽如火如荼激戰中，除了雲端服務供應商（CSP）業者擴大大型語言模型（LLM）軟硬體投資，生成式AI領導新創公司更將平臺服務能力持續擴大至開發者，更加確立AI、高速運算（HPC）、數據中心將成爲未來數年半導體產業渦輪。

穎崴掌握此趨勢，將全產品線朝AI、HPC應用超前部署，相關產品營收佔比持續提升。隨着全球一線大廠近期釋出景氣已觸底訊號，各產品線均釋出觸底訊號，穎崴全產品線皆已備齊，且各產品線的最高技術規格皆已通過驗證及出貨，對明年展望樂觀且充滿信心。