操盤心法－聚焦產業趨勢以及資金流向

近期美國通膨、就業以及經濟成長相關數據皆高於市場預期，進一步支持聯準會謹慎評估降息，目前利率期貨市場預期今年降息幅度已收斂至4碼，降息時間點延後至6月，降息過程持續收斂。在市場與聯準會對降息的預期愈趨接近且聯準會未來僅有降息一途後，利率政策造成市場波動的因素將逐漸淡化，市場將更聚焦於產業趨勢發展。

總統大選執政黨確定未變後，臺灣電業政策未來將不會有太大改變，強韌電網計劃以及再生能源預算將照進度進行，電價的調漲更催化臺灣重電族羣的的股價彈升。美歐臺均加強電網的投資，在中長期訂單能見度高的情形下，隨着重電產業的市值提高，在臺股主流族羣中將佔有一席之地。

MWC 2024將於2月26日登場，今年以Future First爲主題，聚焦5G/B5G、萬物聯網、人性化AI、工業4.0、創新科技以及數位基因六大領域，可關注網通、手機及AI供應鏈，預期將具利多題材加持。手機亦是MWC展一大重點，除了各大手機品牌將展出旗艦手機外，主辦單位將評選「年度最佳智慧手機」，本次入圍的五款手機中有兩款爲摺疊手機，預期摺疊手機將再度成爲話題。蘋果摺疊手機推出雖延遲但不缺席，摺疊手機相關供應鏈仍有投資機會。

隨着製程微縮愈來愈難且造價愈來愈高，半導體業者愈來愈難依靠發展製程來提升晶片功能，先進封裝的重要性與日俱增，異質整合和Chiplet趨勢爲先進封裝重要推手，生成式AI使2.5D封裝需求暴增，而隨着2.5D/3D封裝持續發展，同時對前端設備及後端設備產生需求，長期成長動能明確。

以近二月營收來看，半導體設備耗材相關個股營收出現創新高或是高成長的比率有在上升，半導體設備耗材族羣基本面已非僅止於樓梯聲的階段，持續看好先進封裝供應鏈。　投資策略：

AI概念中，目前資金流動重心轉往半導體設備耗材族羣，中長線無疑，漲多者留意拉回買點，亦可關注低檔者補漲機會。AI OEM族羣因淡季以及缺晶片因素，缺乏業績激勵股價相對落後，可趁低檔佈局。目前觀察重點產業包括HPC晶片代工、IP及IC設計服務、高速傳輸IC、高階電源、摺疊手機供應鏈、半導體設備耗材、政策面關注之重電、生技等。