《產業》2大變數干擾 明年晶圓代工恐陷衰退

DIGITIMES今（25）日舉辦「DIGITIMES科技大勢2023」論壇活動，陳澤嘉針對「2023年全球晶圓代工發展趨勢及對供應鏈意義」進行演講。他指出，今年前三季亞太地區半導體銷售明顯降溫，而NB/PC需求疫情紅利消散、智慧手機銷售不振，產品出貨需求明顯下滑。

展望明年，陳澤嘉預期終端產品出貨將趨穩，但晶片未必重啓拉貨，狀況有待觀察。其中，電動車及工控晶片需求估持穩，但主要應用仍不穩定，包括PC/NB需求續弱，伺服器及手機出貨預估雖爲正成長，但晶片需求待觀察，需視北美數據中心需求及智慧手機銷售動能。

在產業景氣不確定性下，明年晶圓代工產能估續擴，惟規模較今年保守、預估將小增。整體而言，今年晶圓代工營收估達1372億美元、年增25.8％，連3年維持雙位數成長，但明年恐急轉直下、轉爲持平至衰退5％。

除了總經環境外，陳澤嘉指出，地緣政治爲明年臺灣晶圓代工表現的另一變數。地緣政治使晶圓代工產能佈局朝區域化分散，區域佈局以美國爲主、聚焦先進製程，歐洲則爲分散風險選項，但臺灣、韓國、新加坡、日本等亞洲地區至2030年仍爲主要據點。

而美中科技戰估持續延燒，陳澤嘉分析，最新禁令預期將使運算晶片商機移轉至美國，並改變晶圓代工版圖，陸企因先進製程暫緩，恐加劇成熟製程競爭態勢。整體而言，美國未來將持續牽制中國大陸半導體發展，歐盟是否配合美國將成爲關鍵。

陳澤嘉指出，半導體供應鏈朝區域化及短鏈方向發展，應鏈區域化發展趨勢將浮現新商機，但臺廠將面對各區域投資成本挑戰，包括先進製程投資昂貴、海外營運成本與效率考量、多地投資的資源分配等，多地投資的中長期資本支出負擔與競爭力維繫將是未來焦點。