產業觀測－半導體中長期人才荒 如何解

國內半導體人才供不應求，如何強化與全球人才的合作，攸關未來臺灣半導體競爭力的維繫。圖／本報資料照片

從終端應用、技術升級看半導體業中長期人才需求將呈現高度成長，然而國內人才結構仍呈現供不應求局面，如何強化與全球人才的合作將成爲重點，也攸關未來臺灣半導體競爭力的維繫。

首先，全球半導體銷售額在2022～2030年的年複合成長率可望達到8％，將由2022年的5,751億美元，一路擴增到2030年的1.037兆美元。若以終端應用別來看，主要驅動力將來自於電動車（EV）與先進自動輔助駕駛系統（ADAS）、自駕車、5G/6G手機、穿戴式裝置、智慧製造、邊緣運算、資料中心等需求，當然人工智慧（AI）也將扮演相當重要的角色。等同在資料經濟發展下，連網裝置數將大幅增加，而在裝置中的半導體含量比重也將持續成長，例如相較於4G LTE手機，5G手機的射頻前端模組、功率放大器、電源管理IC數目都大幅增加，又如燃油車每輛車半導體價值（矽含量）僅在400美元，而純電動車的矽含量則超過1,000美元。

■技術推陳出新快，

人才需求高成長

其次在技術層次的發展上，半導體業技術製程不斷升級，預計2027年將進入1.4奈米世代，甚至先進封裝態勢也成爲後摩爾定律世代的解決方案，意即隨着電子產品朝向高效能、高整合度、低功耗等元件規格趨勢發展，半導體廠將不再只是遵循摩爾定律發展，2.5D IC、3D IC將成爲未來先進封測主要的發展趨勢。

以臺積電來說，公司將提供涵蓋CoWoS、InFO和 TSMC-SoIC的多種先進TSMC 3DFabricTM封裝及矽堆疊技術，協助完成異質和同質晶片整合，達到客戶對高效能、高計算密度和高能源效率、低延遲以及高度整合的需求。此外，小晶片、矽光子技術也成爲半導體業未來極具成長潛力的技術發展趨勢，其中小晶片主要是將大晶片化整爲零，單顆晶片本質上是IP硬件化，Chiplet可視爲是多顆硬件化的IP集合，而矽光子未來如果能夠把處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上，讓矽晶片同時處理電訊號的運算與光訊號的傳輸，則矽光子技術將可改善晶片能源效率的問題。

至於人才是支撐半導體產業競爭優勢的核心，各國在積極發展半導體產業的政策下，有感於所需優秀的STEM（科學／科技／工程／數學）人才嚴重短缺，均積極培養並拓展來源，因爲唯有充足完備的人才支援纔是半導體政策成功的重點要素，但少子化、選擇STEM就讀人數下降、各國強力進行挖角則是現階段半導體業人才所面臨的難題。根據教育部統計資顯示，2021年臺灣大專院校STEM人數爲9.2萬人，佔比32.4％，人數與佔比呈現逐年下降趨勢，除不可逆的少子化帶來的影響外，考招制度與高教縮編影響學生選讀意願，也是愈來愈多學生選擇非理工科系就讀的主因。

■擴大產學合作、投資併購，

多管齊下取才

有鑑於此，臺灣透過「國家重點領域產業合作及人才培育創新條例」來遴選數所大學設置國家重點領域（包含半導體、AI、機械、材料等）研究學院、推動產學合作、擴增重點領域大專院校招生名額，並且目標每年新增一萬名半導體人才，因而後續產生臺大「重點科技研究院」、清大「半導體研究學院」、陽明交大「產學創新研究學院」、成大「智慧半導體及永續製造學院」等機構，且亦有多所公立大學提出申請。

事實上，未來臺灣除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外，也可藉由設立海外生產或研發據點，或是透過投資或購併取得人才、技術、產品乃至客戶，甚至可盤點評估出適合與我國半導體業上中下游供應鏈對接的重點國家，提供當地投資環境、大學及科研機構、與科技相關產業上下游資訊，並從集中尋找潛力合作或投資標的，進而搭建合作平臺，協助企業媒合當地學校、企業與新創，以掌握當地人才資源。