《產業》碩士薪水拚高下 2學羣鍍金

報告中「薪資篇」撈取2018至2022年畢業的資通訊、商管、工程三大學羣、共計4.8萬名碩士生，不含EMBA等在職專班，另外，排除生醫學羣、教育人文學羣等特定高薪職務及教師制度影響學羣。

最近5年畢業的資通訊與工程學羣碩士生，第一份正職工作起薪中位數都是5萬元，商管學羣42,400元。王榮春指出，今年9月，104人力銀行全站工作機會數仍高達106.1萬個，其中，電子資訊/軟體/半導體工作機會數15.7萬個佔全體的15％，資通訊與工程學羣對應的產業缺工壓力仍未緩解，加上職務專業度高，兩學羣的碩士畢業生起薪中位數較高。

資通訊學羣、工程學羣的前五大高薪職務均爲工程師，起薪中位數可達52,500元以上，其中，資通訊學羣以數位IC設計工程師73,500元最高，工程學羣以半導體設備工程師60,000元最高；十個高薪職務中，半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓，重複出現於資通訊學羣和工程學羣之中。商管學羣高薪職務則較多元，由儲備幹部53,450元居冠，其他依序爲：軟體設計工程師、產品管理師、國外業務、查帳/審計人員。

以學歷要求來觀察，資通訊、工程相關的高薪職缺多要求碩士是基本門檻，商管類多要求學士。王榮春指出，工程職務的專業複雜度高，研究所比大學多了1~2年的專業學習、以及論文撰寫和報告經驗，高薪職務的學歷溢價幅度相對明顯，碩士可視爲入職門檻必修碩士的知識津貼，資通訊學羣和工程學羣碩士比學士月薪中位數高12,500元~19,500元不等。商管學羣的學歷溢價金額較小、約在5,000元~8,050元之間，但儲備幹部碩士比學士月薪中位數高20,350元最多，儲備幹部雖然近6成職缺要求大學學歷，但若有碩士學歷，可視爲加分紅利。