車用半導體吹冷風 轉型突圍

全球車用半導體產業持續不振，工業、汽車市場需求疲軟、庫存積壓及地緣政治因素衝擊產業鏈。圖／本報資料照片

整車半導體需求

全球車用半導體產業持續不振，工業、汽車市場需求疲軟、庫存積壓及地緣政治因素衝擊產業鏈。MCU大廠恩智浦半導體（NXP）與類比晶片龍頭德州儀器（TI）2024年合併營收及獲利均呈現下滑。面對市場逆風，恩智浦啓動裁員並加速技術轉型，德州儀器則提高美國製造，試圖在行業低谷中尋找突圍路徑。

恩智浦2024年第四季合併營收31.11億美元、年減9％，全年合併營收126.14億美元，較2023年衰退5％。作爲公司核心業務之汽車晶片業務，貢獻近57％營收，第四季合併營收呈現年減6％，工業與物聯網、邊緣設備及通訊基礎設施業務亦全線衰退，減幅最高達22％。

德儀2024年第四季合併營收40億美元、年減2％，全年合併營收156.4億美元，年減12％，獲利更驟減26％；儘管生成式AI帶動相關電源管理晶片需求，但佔TI營收7成的工業與汽車市場仍未脫離低谷，車用功率元件供需失衡問題持續。

終端市場需求放緩導致庫存積壓。相關業者透露，高利率環境與消費疲軟，抑制市場購置汽車意願，未來若美國加徵關稅政策進一步實施，恐加劇歐洲汽車業壓力，延長相關業者低迷週期。

儘管全球汽車需求仍未見覆蘇曙光，然電動車產業在全面升級智駕下，未來仍有龐大的市場需求；相關業者分析，隨着規格提升，車用半導體將往智慧駕駛、智慧座艙升級，包括感測元件、車用鏡頭、車用乙太網路等，對功率半導體業者而言，如何透過技術升級、取得更多市場，將是現正面臨的嚴苛挑戰。

爲應對市場壓力，恩智浦宣佈全球裁員1,800人，精簡非核心部門，但保留高價值研發團隊；同時，公司加速從傳統晶片供應商轉型爲系統級解決方案商，例如推出整合軟硬體的「S32 CoreRide開放平臺」，並透過併購強化佈局，提升軟體定義汽車（SDV）競爭力。德州儀器則在美生產基地，建設德州與猶他州新晶圓廠，2025年資本支出更將追加至50億美元，推估將提升在美製造比重。