車用半導體…高通、聯發科展開降維打擊

自駕技術將於2025年進入關鍵突破期，跨界的消費電子巨頭高通、聯發科也將透過智慧座艙晶片對傳統汽車半導體業者展開降維打擊。圖／本報資料照片

主流智慧座艙晶片參數

2025年將至，自駕技術進入關鍵突破期，Robotaxi以及其他高階應用的崛起，正迅速改變全球智慧移動市場的版圖。Mobileye、NVIDIA、高通和特斯拉等業者加快技術研發，推出多元化自駕晶片方案，以滿足車廠對高效運算及高可靠性的需求。另外，跨界而來的消費電子巨頭高通、聯發科也透過智慧座艙晶片對傳統汽車半導體業者展開降維打擊，顯現出車用電子市場深刻變革。

DIGITIMES分析師餘君濤指出，特斯拉持續深耕高階自駕技術，計劃於2025年上半年在中國和歐洲市場推出全自動輔助駕駛（FSD）系統。未來於美國市場也有望放寬監管，鞏固其在自駕維持領導地位。

Mobileye則透過EyeQ系列晶片及多樣化感測器，爲Volkswagen等車廠提供高階自駕解決方案；然而，由於Tier 1客戶庫存過剩，Mobileye 2024年前三季之營收下滑至11.6億美元，年減19.3％。高通以驍龍Digital Chassis智慧駕駛整合平臺爲核心，搭配驍龍Ride Elite智慧座艙解決方案，實現12倍的AI效能提升，助力車廠加速智慧座艙與自駕功能的融合。

另外，輝達也進軍自駕平臺，DRIVE Thor以高達2000 TOPS之運算能力，預計在2025年上市；該平臺不僅支援AI運算，更適用於高階自駕應用，餘君濤分析，輝達於2024會計年度（2024年2月至10月），車用事業營收達11.2億美元，年增38.8％，顯示逐年提升的市場需求。

輝達更透過與臺廠聯發科合作，攜手打造業界首款3奈米智慧座艙晶片，將車用晶片價值最大化、預估對市場造成強烈衝擊。業界分析，消費電子巨頭進軍汽車市場，不僅繼承手機SoC（系統單晶片）高性能特性，還通過降低研發成本進一步鞏固其競爭優勢。

相比之下，瑞薩和英飛凌等傳統車用晶片廠商，因未能快速適應智慧座艙對高性能異質晶片的需求，市場大餅逐步被侵蝕。

在自駕技術與智慧座艙的雙重驅動下，2025年將爲汽車市場的重要轉折點。高通與聯發科等消費電子巨頭的跨界降維打擊，正徹底改變傳統汽車半導體市場的競爭格局。同時，高階自駕應用的進一步推進，將爲全球交通系統帶來革命性的改變。