斥資14億元！生益電子擬投建智算中心高多層高密互連PCB項目 首期預計明年試生產

《科創板日報》12月6日訊（記者 郭輝） 生益電子今日（12月6日）盤後公告14億元的PCB項目投資計劃。

生益電子在公告中表示，爲更好地滿足公司業務發展需要，該公司董事會充分調研並評估印製線路板行業以及智能算力等領域市場需求、技術需求，決議在公司東莞製造基地現有廠房，投資智能算力中心高多層高密互連電路板項目。

該項目計劃投資金額約14億元，資金將來自公司自有資金或自籌資金。

據瞭解，上述項目總建設期計劃爲6年，計劃分兩階段實施。其中第一階段預計在2025年試生產；第二階段預計在2027年試生產。同時項目計劃年產25萬平方米的高多層高密互連印製線路板，其中第一期計劃年產15萬平方米，第二期計劃年產10萬平方米。

項目第一階段的動態投資回收期爲稅後7年，項目第二階段的動態投資回收期爲稅後5年。生益電子表示，從項目投資價值分析角度考慮，本項目具備可行性，且有助於提高公司經濟效益。

生益電子稱，項目建設投產能進一步擴大公司的高端產品產能，提升公司在智能算力領域的技術創新能力，滿足新興領域對高端印製電路板的中長期需求。本項目的實施將進一步完善專業化生產線，優化產品結構，增強公司核心競爭力，提高經濟效益。

不過，生益電子也在項目風險分析中表示，該項目建設期長，由於市場本身具有不確定因素，如果未來市場需求增長不及預期，或業務推廣進度、產品價格波動等與公司預期產生較大偏差，項目的實施也可能存在變更、延期、中止或終止的風險，同時也有可能存在本項目全部實施後達不到預期效益的風險。“公司將密切關注行業發展動態，以需求爲導向，積極與客戶展開多領域深度合作”。

據Trendforce預計，2024年AI服務器的全球出貨量將達到167.2萬臺，同比增長38.4%，顯示出AI服務器市場的迅猛增長勢頭。

AI及高性能計算將成爲PCB市場的增長驅動因素。根據Prismark的預估，AI/HPC服務器使用的PCB，在2023年至2028年的出貨金額複合成長率爲32.5%，其中，18層板以上的PCB成長率爲13.6%。

據瞭解，在通信領域，生益電子早期投入研發的800G高速交換機相關產品已經陸續取得批量訂單。該公司表示，當前在努力提升市佔率的同時，將積極配合客戶進行下一代產品的開發。

而在服務器領域，2024年前三季度，生益電子多個客戶的AI產品項目已經成功實現批量生產，未來新一代的產品項目在持續合作開發中，並且在加大400G/800G光模塊等方面的研發投入。今年前三季度，生益電子服務器產品營收規模同比實現較大增長，服務器產品佔比42.45%，同比提升20.87個百分點。

2024年前三季，生益電子實現營收31.79億元，同比增加32.97%，實現歸母淨利潤1.87億元，同比扭虧。單季度來看，該公司Q3 實現營收12.06億元，同比增加49.27%，環比增長10.81%，實現歸母淨利潤0.90億元，同比增長432.26%，環比增加29.86%。

隨着生益電子的AI服務器項目陸續落地量產，多家券商在今年第四季度上調對生益電子未來的盈利預測。

華創證券分析師熊翊宇在今年10月發佈的研報觀點稱，考慮生益電子AI服務器及交換機業務的增長帶動業績超預期，將該公司2024-2026年盈利預測由1.86/5.45/8.16億元上調爲3.52/8.04/9.56億元。同時考慮生益電子處在業績拐點的高速增長期，伴隨需求端AI服務器、800G交換機等放量，高經營槓桿下盈利彈性有望持續超預期。