川普閹割華爲有多狠？驚曝3殺招斷後路
在美陸關係急墮谷底之際，川普政府上週五再出招，宣佈全面封殺大陸電信設備龍頭華爲的晶片供貨來源，華爲高層坦言新禁令已危及華爲生存。究竟老美逼死華爲有多狠？港媒解密3大致命招。
其實，美國1年前就對華爲祭出禁令，阻止美國企業供應華爲晶片，但效果有限，原因在於華爲繞道找非美企業供應相關晶片和各種通訊設備。
香港經濟日報報導，觀察人士指出，美方花了一年升級華爲禁令2.0，足以影響全球晶片供應鏈，並徹底地封殺華爲，其背後暗藏3大手段。
手段１：動員全球晶片廠圍堵華爲
美商務部上週公佈新禁令提到，不論是美國或外國企業，若沒有拿到美方的特許，就不能用美國的軟體或技術製造晶片出貨給華爲。
瑞信指出，全球約40%晶片製造商使用如應用材料、科林研發（Lam Research）等美企的設備；還有高達85%的比例使用Cadence、Synopsys、Mentor等美企軟體。在美國禁令下，幾乎找不到能供貨華爲的代工廠，因此有分析師形容如同「閹割式」制裁。
手段２：無任何陸企能滿足華爲供貨需求
市場人士指出，大陸晶圓代工龍頭中芯國際的先進製程水平低於臺積電，中芯僅能接手16奈米及12奈米的部分產能，而目前臺積電吃下華爲5奈米、7奈米等晶片訂單則無法被取代。
儘管外界認爲，華爲或可轉向聯發科採購手機晶片，因爲聯發科晶片並非客制、是自主製造，不適用美國禁令，但聯發科僅能解決華爲手機晶片所需，無法提供華爲通訊網絡建設所需的晶片。
手段３：美新禁令讓華爲沒有逃生門
美國商務部的新禁令明訂，廠商供貨華爲，才必須遵守美方限制措施；因此，晶片廠商雖可向華爲的客戶企業供貨，由後者負責組裝晶片置入華爲系統，再賣給華爲。不過這種行爲卻可能涉及蓄意欺騙美國，與華爲合謀的晶片廠恐有被美國製裁的風險。