創意推新晶片 動能加溫

ASIC業者創意（3443）宣佈，以臺積電先進N3P製程技術和CoWoS封裝技術，推出業界首款UCIe（通用小晶片互連）實體層晶片，實現UCIe規格定義中每通道32 Gbps的最高速度，產品用於AI、高效能運算（HPC）、xPU和網路等應用領域，有望成爲營運助力。

創意強調，運用UCIe串流協定開發出適用於AXI、CXS和CHI匯流排的橋接器，橋接器經過最佳化，具備高流量密度、低功耗、最低資料傳輸延遲，以及高效率的端對端流程控制等優異特色，可由傳統單晶片的晶片上網路（NoC）轉換至以小晶片爲基礎的架構。

創意財務長錢培倫先前預估，本季營收季增雙位數，其中NRE業績季減雙位數，量產業績季增雙位數，毛利率受NRE營收佔比下滑與認列NRE案件的毛利率較低影響，估季減數個百分點，營業費用季減雙位數，營益率較上季微幅上升。

針對市況，總經理戴尚義則說，去年下半年起有加密貨幣訂單陸續進來，預期量產營收將在今年發酵，相關案件動能可望延續，已向母公司爭取部分產能。