達明機器人 結合應用競賽吸睛

達明機器人新品TM30S CNC AI檢測方案，內建AI視覺系統，大幅提升生產效率與品質控制。圖／業者提供

達明機器人於8月21日至24日參加臺北自動化工業大展，具有AI功能的全方位智慧協作機器人系列－TM AI Cobot，推出重磅新品TM30S，擁有內建AI的卓越性能及業界領先的高負載能力，達明機器人圍繞AI技術，展示智慧製造領域的多種應用，包括AI混箱卸棧、AI瑕疵檢測、AI數位孿生及AI半導體視覺定位。

達明機器人的展位規模大幅擴大，合作伙伴由去年的17家增至33家，展示規模幾近倍增。此外，達明機器人還結合智慧製造應用競賽，將比賽現場直接搬入展覽會場，透過產學合作及AI最新應用的展示，進一步推動工業自動化的發展。

達明機器人的重量新品TM30S CNC AI檢測方案，最高達35公斤的負載能力，及1,702mm的臂長，以最佳比例領先同級30公斤的產品，不僅以業界少見的大重量取勝，更搭配優異臂長，擴大手臂運動範圍，增加產品取放空間。內建AI視覺系統，具備工件瑕疵檢測及來料定位功能，大幅提升生產效率與品質控制。

AI混箱卸棧應用，TM25S的高效解決方案。TM25S內建智慧視覺，搭配3D視覺系統提供精確深度和定位，和AI演算法分析視覺數據，能夠即時偵測混箱卸棧中各個箱體的大小和位置資訊，使機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧。此外，使用NVIDIA的Omniverse，使數位孿生爲協作機器人提供了強大的支援，以虛擬的方式對其及工作環境進行建模，並可透過生成式AI，產出數萬張模擬資料，在虛擬工作環境中進行測試和優化，訓練出能夠推動各行業重大變革的超級AI模型。

達明機器人與NVIDIA合作，展示整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技術，顯著提升3D視覺辨識與任務執行效率。數位孿生無需實體設備即可完成虛擬建模與空間規劃，降低導入風險，並透過智能軌跡規劃功能自動生成最佳運行路徑，將運行週期減少約20％，而TM AI Cobot編程支援虛實無縫切換，縮短約70％時間。