大銀 拚營運季季高

大銀打入全球前三大半導體設備商供應鏈體系,隨產業景氣好轉,半導體業者陸續重啓建廠計劃,促使半導體設備商拉貨明顯增加,帶旺大銀第二季轉盈,第二季EPS回升至0.22元,上半年EPS爲0.03元。

大銀指出,今年營運可望一季比一季好,第三季營運比第二季好,第四季又比第三季好,今年營收及獲利期望均優於去年。

大銀爲持續爭取自動化及半導體產業訂單,攜手關係企業上銀(2049),產品機電整合,8月下旬、9月初陸續參加在臺灣機器人暨智慧自動化展、臺灣國際半導體展。大銀因應半導體CoWoS製程不斷更新,爲滿足製程需求,主推高精密大中空定位平臺,也針對高階檢測設備解決方案,推出奈米定位平臺N2,並與上銀聯手軟硬體垂直整合,提供半導體整線生產解決方案。