戴爾 明年擬停用中國製晶片

當前採取多條供應鏈模式因應中美關係變化，成爲跨國科企的主流策略。繼蘋果、村田製作所等業者後，有供應鏈業者4日剛透露，筆電品牌大廠戴爾已經通令供應鏈與代工廠，計劃在2025年把5成的產能移出中國。5日更傳出進一步消息。

日本經濟新聞5日援引知情人士報導，戴爾與另一品牌筆電大廠惠普正努力進行供應鏈多元化策略，前者在2022年底告知客戶，希望2024年停止使用中國製造的晶片，改由中國以外的工廠生產，並要求供應商大幅減少在中國生產的其他零組件。

消息人士表示，根據戴爾設下的目標，要停用的不只是由中國廠商生產的晶片，還包含非中國供應商在中國工廠所生產的晶片。對此，戴爾強調中國仍是重要市場，但指出「我們不斷探索在全球範圍內推進供應鏈多元化，這對我們的客戶和我們的業務都有意義」。

另外，知情人士也指出，惠普也開始對供應商進行調查，以評估將生產和組裝轉移出中國的可能性。

報導稱，經過長年耕耘，今天戴爾與惠普的生產線大部分位在中國，譬如江蘇崑山與四川、重慶，已經在當地建構起成熟的生產體系。分析人士認爲，由於筆電的零組件龐雜，過去雖曾聽過戴爾打算推動供應鏈多元化，但這次採取如此強烈的行動，背後顯然有對於美國政府政策與中美關係的憂慮，「去中化」並非只是紙上談兵，且趨勢看來似乎難以逆轉。

至於戴爾與惠普會將生產線轉移到何處？機構人士認爲，按照蘋果的前例，印度及東南亞的越南都是潛在地點。比起過去業界將生產擺在中國，未來全球可能會有多處電子產品製造基地，包括北美、印度、東南亞、拉丁美洲等國家都有機會。